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联瑞新材研究报告：高端粉体领先企业，受益于算力需求爆发。AI 算力大幅增长拉动下，覆铜板填料向高端化发展。AI 服务器的增长 直接带动 GPU 用高性能 PCB 需求增长；高算力要求核心材料覆铜板具有高 频、高速、低损耗等特征，这些要求依靠覆铜板填料硅微粉来实现。覆铜板 中硅微粉填充比例约 15%，普通覆铜板使用角形硅微粉，高频、高速覆铜板 与 IC 载板填充附加值更高的高性能球形硅微粉。全球 AI 服务器出货量预计 从 2023 年的 58 万台增加到 2027 年的 157 万台，从而带动高端球形粉体放量。

先进封装是算力提升的重要工具，高端塑封料加速渗透。随着 Chiplet 技术的发展，晶圆到晶圆、晶圆到裸片之间的间距尺寸显著减小，先进封装 是 Chiplet 技术的基础，对封装材料的要求也在不断提高。90%以上的集成电 路均采用 EMC 作为封装材料，硅微粉在 EMC 中的填充比例约为 80%，对硅 微粉的粒径分布等高填充特性有关指标有较高的要求。HBM 封装 MR-MUF 工艺使用改进后的 LMC，更是对硅微粉的纯度、粒径以及各项指标提出更高 的要求。预计全球先进封装市场规模从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年 的 786 亿美元，高端封装填料也将持续受益。

堆叠封装为半导体导热提出新要求，球形氧化铝是性价比最好的导热粉 体材料。消费电子与通信是热界面材料最主要的应用领域，散热性是影响产 品质量的关键指标，2.5D、3D 封装中散热问题尤为重要。我国高端热界面材 料基本依赖进口，高纯度、低放射性球形氧化铝等原材料是其国产化难点之 一；公司依托现有技术，把握高端球铝国产替代机会。随着 PCB 需求增长以 及球铝在导热粉体材料渗透率的提升，预计 2025 年全球球形氧化铝导热材料 市场规模将达到 54 亿元。

持续研发实现国产替代，扩大高端产能提升盈利空间。公司以研发创新 为核心驱动力，在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低 放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户，同类产品毛利率水平高 于国内同行。公司积极扩大高端产能，优化产品结构的同时巩固公司龙头地 位；公司现有角形硅微粉产能 10.07 万吨，球形硅微粉产能 4.5 万吨（其中包 含 8000 吨球形氧化铝产能）；在建集成电路用电子级功能粉体材料 2.52 万吨， 是国内产能体量最大的硅微粉生产商。新建项目主要应用于 5G 通讯用高频 高速基板、IC 载板、高端芯片封装等高性能要求领域，有助于公司向高端品 延伸，提高公司产品附加值。