先进封装之板级封装专题报告：产业扩张，重视设备机遇.pdf

进封装之板级封装专题报告：产业扩张，重视设备机遇。板级封装：先进封装重要方向。 板级封装是在大幅面内实现扇出布线的先进封装工艺。随着半导体行业发展，布线密度提升、I/O端口 需求增多共同推动扇出型封装发展。扇出型封装分为扇出型晶圆级封装（FOWLP）与扇出型板级封装 （FOPLP），二者区别在于载板，板级封装重组载板由8寸/12寸wafer carrier转换为大尺寸面板；

板级封装具备产效高、降成本的优势。板级封装面积利用率高减少浪费、一次封装芯片数量多，封装效 率更高，规模效应强，具备极强成本优势。根据Yole，随着基板面积提升，芯片制造成本下降，从 200mm过渡到300mm大约节省25%的成本，从300mm过渡到板级，节约66%的成本。

板级封装发展前景广阔。板级封装相比传统封装在提升性能的同时，能够大幅降低成本，板级封装有望 代替传统封装成为Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等的最佳解决方案。以汽车为例，一辆新能 源汽车中半导体价值的77%都将以扇出型封装来生产，而这其中的66%又可以归属于FOPLP技术，板级封 装有望成为车规级芯片生产的出色解决方案。根据Yole数据，2022年FOPLP的市场空间大约是11.8亿美 元，预计到2026年将增长到43.6亿美元。  多家企业布局，产业化进展有望加速。

多家企业布局板级封装。板级封装市场参与者包括：半导体OSAT(外包半导体组装测试厂商)、IDM(集成 器件制造商)、晶圆代工厂(Foundry)等。目前，三星、日月光、力成科技、群创、华润微、奕斯伟、 Nepes等都已切入板级封装。

面板厂亦有望跨界板级封装。面板厂通过设备改造升级，以及RDL等新工艺段设备导入，可快速投入板 级封装，并且可以降低资本开支和生产成本。因此面板厂亦有望投入资本开支，跨界至板级封装市场， 加快行业发展。

板级封装产化化进展有望加速。根据半导体国产化，2023年奕成科技高端板级系统封测集成电路项目投 产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂正式进入客户认证及批量试产阶段。目前奕成科技、深 圳中科四和等企业仍持续扩产，板级封装产业化进展有望加速。