深南电路研究报告：内资PCB领军企业，“需求回暖+国产化率提升”助发展.pdf

深南电路研究报告：内资PCB领军企业，“需求回暖+国产化率提升”助发展。专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集 成商”。公司拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界 独特的“3-In-One”业务布局。公司以互联为核心，不断强化印制电路板业务 领先地位，同时大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源” 的电子装联业务，目前印制电路板是公司主要收入来源。2017-2023 年，公司 营收和归母净利润复合增速分别为 15.54%和 20.88%，增速高于全球 PCB 行业 平均增速，各项财务指标在 A 股 PCB 上市公司中排名靠前，其产值在全球排 名第 8，实际控制人是国务院国资委。

AI 驱动服务器领域 PCB 加速升级。2023 年全球 PCB 产值预计下降 15%，主 要受到下游需求减少以及下游企业去库存影响。中长期看，科技是经济发展 的主要动力，电子产业是科技的重要组成部分，PCB 作为“电子产业之母”， 2023-2028 年复合增速有望达到 5.4%。在服务器领域，PCB 一直沿着层数由 低至高、原材料由低速高损耗至高速低损耗发展，2023 年 AI 的爆发使得服务 器领域 PCB 升级加速，Prismark 预计 2022-2027 服务器/数据存储领域 PCB 产 值复合增速为 7.6%，在所有下游需求中位列第一。深南电路作为 PCB 领域国 务院国资委唯一实际控制的上市公司，技术、生产加工能力位于行业领先水 平，持续调整收入结构，有望在 AI 浪潮中深度受益。

内资封装基板龙头，受益于“半导体周期回暖+国产化率提升”。载板作 为 IC 封装的重要材料，其发展受到 IC 封装技术演进的驱动，下游需求受到半 导体景气周期影响。与传统 PCB 相比，载板在多项技术参数上要求更高，加 工工艺和对材料的要求更高，内资厂商份额较低，2022 年中国大陆内资自主 品牌 IC 封装基板厂商占整体产值约 3.2%，深南电路是中国大陆内资封装基板 龙头。WSTS 预计，2024 年全球半导体销售额将同比增长 13.1%，存储市场销 售额将同比增长 44.8%，有望带动深南电路储存类 BT 载板需求。同时，美国 对华技术封锁将倒逼 AI 相关环节国产化加速，为公司 FC-BGA 封装基板发展 提供机遇。