鸿日达研究报告：战略布局半导体散热片，横向拓展铸就新曲线.pdf

鸿日达研究报告：战略布局半导体散热片，横向拓展铸就新曲线。消费电子巩固基础，车载电子择机而增，连接器业务有望迎来新一轮成长。 公司自成立以来，通过不断地内生布局，在上市时形成“连接器为主、MIM 精 密机构件为辅”的业务体系，可为客户提供卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接 器、摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等各类产品，并通 过电镀产线的布局，实现了完善的全工艺、全制程、垂直整合的生产能力。近年 来，全球智能手机、笔记本电脑等消费电子市场需求疲软，公司业绩表现承压， 2023 年公司实现营业收入 7.21 亿元，同比增长 21.34%，归母净利润 3099.81 万 元，同比下滑 37.14%。面对困境，公司在静待下游需求回暖的同时，主动积极 布局 type C、BTB 连接器、MIM 和 3D 打印机构件等高价值量消费电子产品，于 此同时，继续通过内生研发的方式布局 FAKRA 汽车连接器、储能 CCS、光伏组 件接线盒等新能源相关的连接器业务。在这些积极布局的推动下，随着行业库存 去化渐近尾声，AI 智能终端推动消费电子景气度复苏，新能源车、储能渗透率 继续提升，公司连接器业务有望迎来新的成长拉动。

战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程。 公司在近期发布的募投项目变更公告中，提出公司拟投入“半导体金属散热片材 料项目”。随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制 程技术不断微缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提 升，电子元件发热密度越来越高，单一使用导入胶等界面材料将热量散出至芯片 外部的难度增加，以及考虑到热量“堆积”将引起的各种对芯片性能的负面影 响，半导体金属散热片配合界面材料成为高算力芯片封装的主流方式。鸿日达拟 投入的半导体金属散热片产品的制程主要应用于 IC 封装的上盖，起到保护、固 定 IC 晶圆，压合载板，并完成芯片散热等功能。全球半导体金属散热片供应商 原先主要集中在美国及日本，台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品 品质，近两年后来居上。近年来，随着中美贸易争端持续酝酿，下游芯片封装制 程与 IC 设计厂商开始有意识地扶持国产替代厂商，适逢国内对应行业的工艺和 技术的进步也到达了这个临界期，我国本土的半导体散热片企业开始逐渐涌现。 公司在半导体散热片的细分赛道并不是从零起步，而是已经小有建树，如果下游 核心客户的导入验证进展顺利的话，会有更多的成长机会。

聚焦新兴市场，扩增产能奠定成长基础。 自上市以来，公司不断优化产能布局，承接募投项目的润田二期厂房已基本建设 完工，正逐步分批进入竣工验收阶段，预计达产后将新增年产 19 亿只精密连接 器、8000 万件精密机构件、1090 万片半导体金属散热片、7000 万件汽车 Fakra 高速连接器、以及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产能规模，此 外，公司已规划建设越南基地，预计新增 1.2GW 高效太阳能光伏组件及接线盒 生产线、年产 3 亿只消费电子连接器及零配件自动化产线。这些近两年所扩增的 新产品、新产能，将为后续的整体成长奠定坚实基础。