奥特维研究报告：横跨光伏&锂电&半导体的优质设备龙头.pdf

奥特维研究报告：横跨光伏&锂电&半导体的优质设备龙头。全球光伏组件设备串焊机的绝对龙头，市占率超70%，组件技术高速迭代背 景下兼备“类耗材”的市场空间和“马太效应”的竞争格局，短期受益于 0BB技术迭代，长期成长为横跨光伏&锂电&半导体的平台型设备公司。

业务横跨光伏&锂电&半导体三大优质成长赛道

公司营收从2018年的5.9亿元提升至2023年的63亿元，5年CAGR 60%； 归母净利润从2018年的0.5亿元增至2023年的12.6亿元，5年CAGR 90%。 光伏领域，组件端串焊机全球市占率超70%，硅片端低氧单晶炉获大客户认 可，电池端镀膜、丝网印刷、LEM设备等定位二供，光注入退火炉份额领先； 锂电领域，模组PACK线获得蜂巢等头部订单；半导体领域，铝线键合机获 通富等头部订单，多产品布局AOI检测、装片机、硅片CMP设备及单晶炉。

串焊机“类耗材”的市场空间和“马太效应”的竞争格局

组件设备是光伏制造的最后一环，技术迭代最为频繁，设备具有“类耗材” 的一阶导市场空间。由于技术迭代快，新技术不易扩散，助力奥特维强者 恒强。0BB技术2023、2024年相继在HJT、TOPCon加速渗透，预计2025年 成为主流串焊技术。受益新一轮技术迭代，我们预计2025年全球串焊机设 备市场空间约120亿元，其中奥特维的订单约90亿元（市占率约75%）。

纵向延伸：资源优势推动低氧单晶炉快速签单超市场预期

2023年5月推出高性价比的低氧型单晶炉，连续获得晶科4.8亿元、合盛硅 业2.9亿元、天合光能18.9亿元大单，全年新签订单超30亿元。目前龙头设 备供应商市占率70%+，我们认为下游客户出于供应安全&供货能力考虑，会 在龙头供应商外选择1-2家供应商，而奥特维在组件环节积累了较多一体化 优质客户，作为独立第三方&合格二供，有望获得超10%的市场份额。

横向拓展：技术同源加速半导体铝线键合机突破国外垄断

半导体铝线键合机和串焊机技术同源，均考验设备的速度、精度与稳定性。 公司2020年完成铝线键合机的内部验证，突破国外垄断，2021-2023年陆续 获得无锡德力芯、通富微电、中芯等头部客户订单。目前国内铝线键合机 的市场空间约25亿元，国产化率仅为3%。我们认为公司有望凭借高性价比 优势获得一定市场份额。