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通信&电子行业联合深度研究报告：深度拆解代表性机型，看AI与卫星通信为智能手机硬件端带来哪些变化。智能手机创新持续推进，AI与卫星通信成为当前主要创新方向。在经历了 2016 前手机行业的“黄金十年”后，智能手机行业竞争格局已逐步固化，迈入“微 创新”为主的头部竞争时代。纵观消费电子行业发展史，创新始终是促进行业 进步的重要引擎。在硬件和性能升级对用户体验差距逐步缩小，产品创新不足 难以形成颠覆性产品体验的大背景下 AI 及卫星功能有望逐步发展成为智能手 机行业的标配，行业景气度有望回暖。伴随着智能手机功能的推陈出新，手机 内部的存储、芯片及创新硬件和组件等也在不断完成迭代。我们认为 AI 及卫 星手机将成为智能手机领域的主线，而 AI 及手机直连卫星功能的引入也将带 动智能手机内部的存储芯片、基带芯片等硬件实现进一步升级。

以三星 S24 为例，看 AI 为手机带来哪些升级： SoC 及存储存在明确升级，其他硬件尚未看到明显迭代。我们拆解了三星 S24 手机，通过观察拆解结果，可以发现 SoC 及存储存在明确升级。1）算力：SoC 需集成 NPU。当前 AI 手机不存在单独的 AI 芯片，均是依靠集成了 CPU、 GPU、DSP、NPU 等模块的 SoC 进行运算。其中 NPU（Neural network Processing Unit）神经网络处理器是专门为人工智能设计，可用于加速神经网络运算，解 决传统芯片在神经网络运算时效率低下的问题。端侧 AI 的部署离不开硬件的 提升，根据高通官网，高通骁龙 8Gen3 通过集成 NPU，相较于上一代 SoC AI 速度提升了 98%，能效提升了 40%。三星 S24 通过集成高通骁龙 8Gen3 获得 了端侧运行 AI 的能力。2）运行：大模型端侧运行需占用内存，内存升级趋势 明确。为保持手机的流程运行，在考虑 OS 系统的日常占用下，还要考虑流畅 运行 APP 所需要的内存需求。AI 手机需要将大模型部署至本地，大模型在本 地运行会占用本地内存（RAM）。以 70 亿参数的 LLaMA 模型为例，在 4 位 的情况下仍需占用最小 3.9G 内存，后续随着大模型的进一步迭代和功能的进 一步丰富，其内存占用或有望继续提升，从而带动手机内存升级。除主板内部 封装的 SoC 及存储外，其他硬件尚未见到明显升级，我们判断主要是因为当 前 AI 手机仍处于相对早期，AI 功能仍相对简单，对于硬件的性能要求提升不 明显所致。 未来随 AI 迭代，散热需求及电池规格或有望提升。1）功耗：AI 应用拉升手 机功耗，智能手机电池或有望迎来升级。伴随着智能手机的功能持续丰富，整 机功耗处于上升趋势，为维持智能手机续航，电池规格亦在持续升级。后续伴 随着 AI 在手机端的逐步落地，手机功耗会进一步提升，或有望拉动电池进一 步升级。2）散热：AI 手机功耗或提升，散热系统有望迎来升级。由于芯片算 力提升，对应对散热的要求也会提升，但同时还要满足手机在重量、厚度等方 面的整体设计要求，因此目前各家厂商的散热方案并不完全一致，但通过提升 散热能力降低发热的整体思路一致。目前旗舰智能手机散热主要采用大片石墨 为主，后续伴随着散热要求的提升，石墨烯和 VC 均热板渗透率或有望迎来增 长。