博众精工研究报告：3C组装龙头，充分受益AI端侧落地.pdf

博众精工研究报告：3C组装龙头，充分受益AI端侧落地。公司为3C组装设备龙头，持续开发新品与开拓新领域；在3C周期上行与AI端侧 落地有望开启新一轮资本开支的背景下，未来数年公司盈利中枢有望再上新台阶。

3C组装设备龙头，不断开拓新产品与新应用，持续受益机器替人浪潮。公司立足自动化设备，以3C起家，依靠高强度研发投入（研发 费用率多年维持10%+），在持续稳固3C领域竞争优势的同时陆续延 伸至新能源及半导体装备领域。2023年，公司3C/新能源营收贡献分 别为76.4%/17.4%。3C领域，公司从手机陆续拓展至PC、平板、可 穿戴设备等，实现全品类覆盖。此外，公司积极配合大客户VR/AR设 备的开发及FATP项目，上述项目公司均拿到较大份额，成为公司未 来业绩增长的坚实支撑。2017年，公司陆续布局了锂电制造设备、换 电站、汽车零部件制造设备等新能源领域。在当前国内锂电短期供需 错配的背景下，公司积极开拓海外市场。2022年，公司切入半导体封 装设备，拟打造第二成长曲线。此外，公司加快核心零部件的自研自 产，持续提升产品竞争力。在劳动力成本及下游客户品控要求持续提 升背景下，自动化设备在各领域渗透率有望持续提升，为公司中长期 业绩增长提供支撑。

3C周期与成长共舞，行业有望开启新一轮资本开支。经历2年多的 行业下行后，以手机为主的3C终端销量于23Q3开始转正，主流代 工厂月度销售额同比增速连续多月返正，3C周期上行趋势基本确立。 3C行业具备供给创造需求特点，当前AI端侧落地如火如荼。苹果作 为全球最大高端手机厂商，24年秋季也有望在手机引入AI落地。伴 随AI在端侧落地及大模型能力的持续提升，有望开启新一轮换机周 期，催使终端品牌商开启新一轮资本开支，3C设备商有望充分受益。

催化剂：3C周期回暖、iPhone 16销量超预期、AI端侧落地加速、公 司半导体新品顺利验证并出货。