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电子行业中报总结：业绩环比回暖，创新驱动成长。整体来看，2024年H1电子行业业绩同比、环比均实现增长。2024年 H1，电子行业相关上市公司的营业总收入为15868.34亿元，同比增长 15.90%；归母净利润为643.43亿元，同比增长37.72%。24Q2单季度营 业收入为8394.04亿元，同比增长17.75%，环比增长12.31%；归母净利 润为371.00亿元，同比增长27.68%，环比增长36.19%。电子行业相关 上市公司2024年H1毛利率为15.52％，净利率为3.87%；2024年Q2毛利 率为15.78％，环比增长0.6pct，净利率为4.30%，环比增长0.93pct， 净利率与毛利率较2024年Q1均有所回升。

半导体行业水温持续回升。从销售额来看，全球半导体销售额呈现稳 步上升态势。美国半导体行业协会(SIA)宣布，2024年Q2全球半导体行 业销售额总计1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。此外， 2024年第一季度以来，各大晶圆厂的产能利用率逐步修复。进入二季 度末，晶圆厂稼动率继续攀升。据科创版日报转引摩根士丹利的报告 称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将 晶圆价格提高10%。

AI终端创新多点频发，消费换机呼之欲出。端侧轻量化AI在PC、手 机、可穿戴设备、智能家居等终端产品上广泛布局，核心技术和平台 层的创新成果转化成了具有市场竞争力的实体。手机领域，苹果及安 卓阵营通过开发自己的大模型、升级硬件算力、培育AI应用场景等方 式，引领新一轮的消费终端创新。近期，华为预告其三折叠屏手机， 苹果9月新品发布会备受瞩目，有望引领智能硬件更新换代潮流。

“云+端”AI算力和存储需求激升，数据中心业务发展拉动存储、 PCB、光模块等多个板块发展。为满足迸发的高性能运算需求，云服 务巨头纷纷加注服务器市场，出货量稳步上升。受益于数据中心市场 拉动，AI用存储需求表现强势，海外存储大厂产能重心有所转移，国 内利基型存储迎来发展机遇。同时，核心芯片的更新迭代推动了服务 器平台配套升级，为PCB、光模块等国产领域带来转机。