至纯科技研究报告：深耕高纯工艺系统，蓄力开拓湿法设备业务.pdf

至纯科技研究报告：深耕高纯工艺系统，蓄力开拓湿法设备业务。国内高纯工艺系统龙头企业，工艺水平实现ppb级的不纯物控制，订单实现稳定增长。根 据SEMI，2024年全球半导体晶圆月产能将以6.4%的增速突破3000万片大关（以8英寸折 算），其中中国大陆半导体月度产能将上涨到860万片，增长率提升至13%，且产能份额有 望在2025年达到30%，位居全球之首，下游晶圆厂扩产将显著拉动高纯工艺系统相关需求， 根据测算，2024年中国大陆半导体行业高纯工艺系统市场规模有望达到187亿元。从竞争 格局看，市场原先被美、日、台企业垄断，但近年来国内高纯介质供应系统已有近30%的 市占率。公司作为国内高纯工艺系统龙头，在该领域已经形成从研发、设计、制造到完整 供应链的较强竞争优势，工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，得到 客户广泛认可，覆盖了中芯国际、华虹、长江存储、TI、士兰微、华润微等高端客户资源。 2023年公司高纯工艺系统类业务收入23.18亿元，同比增长6.18%，毛利率37.06%，同比 上升0.17pct，在本土供应商中相关业务业绩表现优异，市场竞争力不断提升。2024年，公 司预计年度新增高纯工艺系统订单为40亿元左右，相比2023年订单实现稳定增长。

重点开拓湿法设备，单片湿法与槽式湿法设备并举，实现28nm节点的全覆盖和14nm及以 下制程的率先突破，2024上半年制程设备新签订单同比大幅增长。清洗是芯片制造工艺中 占比最大的工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的30%以上，且芯片制造工艺 的精密化和复杂化持续拉动清洗设备需求。全球半导体清洗设备市场规模约占到设备投资 比重的5-10%，预计其市场规模在2024-2030年的CAGR为5.5%，2030年有望达到391亿 人民币。目前国际清洗设备市场仍由日、美、韩巨头垄断，行业集中度较高，但包括公司 在内的中国企业正在快速追赶。公司重点布局了湿法设备，主要包括湿法槽式清洗设备及 湿法单片式清洗设备，应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后， 整体延续DNS技术路径，在28nm节点达成全覆盖，并在14nm及以下制程的湿法设备研发 中率先突破。此外，公司在单片高温SPM工艺方面率先打破海外垄断，并开发搭配使用的 硫酸回收系统，晶背清洗、炉管、涂胶显影设备方面也均有布局。2024年上半年，公司半 导体制程设备新签订单达6.26亿元，较去年同期实现了大幅增长，公司预计全年新增订制 程设备订单区间为15-20亿元。

加码投资设备零部件供应、大宗气站、部件清洗及晶圆再生服务，蓄势打造新的成长曲线。 （1）设备零部件供应服务：精密零部件占比半导体设备市场规模的50-55%，2024年精密 零部件市场规模有望达到545亿美元以上。全球半导体设备精密零部件行业市场由美、日、 台企业主导，格局相对分散，我国相关厂商以外资控股公司为主，亟需加速发展。基于目 前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基 地，积极布局了支持设备的核心零部件业务。（2）大宗气站服务：在国家和地方政策大力 支持下，国内电子大宗气体市场突破西方发达国家的长期垄断快速扩大，预计2025年电子 大宗气体市场规模将达到122亿元。公司首座完全国产化的12英寸晶圆大宗气体供应工厂 已在上海嘉定建成，于2022年初顺利通气并稳定运行至今；2023年度公司新增包含电子 材料及专项服务5-15年长期订单金额86.61亿元，其中包括新签的一座大宗气站长期订单， 已进入建设阶段。（3）部件清洗及晶圆再生服务：中国大陆半导体设备部件清洗及表面处 理服务发展滞后于欧美日等国家，晶圆再生市场也主要被日台企业垄断。但随着中国大陆 半导体产业发展，半导体部件清洗及表面处理服务需求日益增长，国内厂商晶圆再生服务水平逐步提升，公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，相关服务均已步 入运营阶段。