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拓荆科技研究报告：薄膜沉积拓展加速，混合键合打开广阔空间。公司为国内薄膜沉积设备龙头，受益于先进制程及成熟制程扩产，订单有望维持高增长，看好公司长期发展。公司为薄膜沉积设备 龙头，跟随半导体市场复苏及下游晶圆厂积极扩产，公司在手订单 充裕，考虑公司在薄膜沉积领域领先技术优势，充分受 益先进及成熟制程扩产，订单迎来加速释放，叠加延伸布局混合键 合设备领域，行业空间广阔。

国内薄膜设备龙头，厚积薄发业绩提速在即。公司是国内半导体薄 膜沉积设备龙头，PECVD国内市占率第一，纵向持续突破ALD、 SACVD/ HDPCVD等高难度设备，横向延伸混合键合等设备领域。 从2018年至今，营业收入高增，近5年CAGR达60.9%，2024年 H1公司收入12.67亿元，同比+26.2%。从ROE看，公司对比全球 头部企业较低，主要受资产周转率拖累，22、23年公司大量新产品 处于验证期中，验证时间需要1~2年。截至2023年末公司在手订单 64.23亿元（不含Demo），公司订单持续高增，公司业绩有望提速。

拓荆科技薄膜沉布局行业领先，前瞻布局混合键合。薄膜沉积为前道核 心设备，当前存量市场国产化率不足20%。PECVD占薄膜沉积市场 份额33%，占比第一，根据产业链调研，PECVD在先进逻辑及存储 用量较成熟产线提升30~50%。公司作为国内PECVD龙头，有望跟 随先进及成熟制程扩产放量。同时，公司纵向布局 SACVD/HDPCVD/ALD等高端设备，在先进制程中用量大幅提升， 公司为国内唯一实现SACVD产业化的企业、首台HDPCVD设备 2023年已通过验证、ALD产能在上海临港大幅扩产，未来业绩可 期。此外，公司前瞻性布局混合键合设备，混合键合作为实现高密 度堆叠的终极方案，被应用于3D NAND、HBM等领域，有望打开 公司空间，公司W2W和D2W前表面预处理产品获得重复性订单， 走在行业前列。

催化剂：先进制程扩产积极，公司高端产品验证通过。