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电子行业2025年度投资策略：人工智能创新持续推进，半导体自主可控方兴未艾。回顾2024年，OpenAI发布GPT-4o及o1，AI大模型持续迭代， 英伟达发布基于Blackwell架构的GB200超级芯片及机柜解决方案 GB200 NVL72，人工智能创新从云侧延展到端侧，AI手机及AI PC 新品密集发布，AI眼镜及AI耳机开始兴起，苹果和微软分别推出 Apple Intelligence 及 Copilot+PC 加速终端变革；随着行业库存去 化及下游需求回暖，半导体行业前三季度明显复苏，我们认为半导 体行业已进入新一轮上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动 力。展望2025年，AI算力需求仍然旺盛，推动云侧AI算力硬件基 础设施需求高速成长，端侧AI在手机、PC及可穿戴设备上加速推 进，有望引领终端新一轮创新周期；半导体周期继续上行，产业链 有望延续复苏态势，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫 切，国产替代有望加速推进。

大模型持续迭代，推动云侧AI算力硬件基础设施需求高速成长。 目前Scaling law 在训练阶段仍然成立，并已在推理阶段展现出有 效性，推动AI大模型持续迭代，以及算力需求不断爆发。北美四大 云厂商受益于AI对核心业务的推动，持续加大资本开支，国内三大 互联网厂商不断提升资本开支，国内智算中心加速建设，算力硬件 基础设施AI服务器及其核心器件需求仍然旺盛。AI算力芯片是AI 服务器算力的基石，有望畅享算力需求爆发浪潮；AI服务器随着 GPU持续迭代升级，对于PCB传输速率、层数、制造工艺等要求 不断提升，将推动对大尺寸、高速多层数PCB的旺盛需求, AI服务 器有望推动PCB量价提升。英伟达推出机柜解决方案GB200 NVL72，内部采用铜缆及背板连接方案将大幅增加高速铜缆及高速 连接器的需求，也将带动PCB使用量及规格的提升。

端侧AI加速推进，有望引领终端新一轮创新周期。AI手机及AI PC 持续迭代，苹果和微软分别推出Apple Intelligence、Copilot+PC 加速终端变革，苹果Apple Intelligence优势突出，有望引领新一轮 换机潮。根据Canalys的预测，预计2025年AI手机及AI PC的渗 透率将分别提升至28%及43%，未来几年渗透率有望持续快速提 升。端侧大模型参数规模或持续增长，有望推动存储器容量需求大 幅提升；AI手机及AI PC搭载大模型带来大量计算、高能耗需求， 散热方案、结构件和电池续航能力有望迎来升级趋势。端侧AI在可 穿戴设备落地，AI眼镜、AI耳机迎来发展新机遇；Ray-Ban Meta 发布后热销，引发大量厂商进入AI眼镜市场；耳机有望成为AI交 互新入口，科大讯飞、三星、字节跳动、华为等厂商已发布AI耳机新产品，AI耳机出货量快速增长。

消费电子需求回暖，供应链厂商有望延续复苏态势。根据Canalys 的数据，24Q3全球智能手机出货量同比增长5%，预计2025年将 继续实现同比增长；24Q3全球PC出货量同比增长1.3%，预计 2025 年将继续保持增长；24Q2全球可穿戴腕带设备出货量同比增 长0.2%，预计2025年将实现同比增长；24Q3全球TWS耳机出 货量同比增长15%。由于2024年前三季度消费电子需求回暖，消 费电子领域芯片设计公司业绩明显复苏；2025年全球智能手机、 PC、可穿戴设备等市场或继续增长，供应链厂商有望延续复苏态势。

半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美 国大选的落定，以及未来外部环境的预期变化，半导体设备及零部 件、先进制造、先进封装、先进计算芯片等半导体产业链卡脖子核 心环节自主可控需求迫切，国产替代有望加速推进。目前国内半导 体设备及零部件国产化率仍然相对较低，国产化率较低的环节及具 备突破先进制程能力的公司有望充分受益。先进封装是提升芯片性 能的关键技术，适用于先进AI算力芯片，将助力于AI算力升级浪 潮。美国对高端GPU出口管制不断趋严，并限制晶圆代工产能供 应，影响国产AI算力芯片发展速度，国产AI算力芯片厂商不断追 赶海外龙头厂商，迎来黄金发展期。