中材科技研究报告：Low~Dk加速成长，“风”驰“电”掣，共振向上.pdf

中材科技研究报告：Low~Dk加速成长，“风”驰“电”掣，共振向上。

电子布：Low-Dk 需求扩张，泰玻技术规模兼备

下游 AI 应用场景高景气催化上游低介电电子布需求，英伟达将 GB200NVLink 设计从基于 HDI+铜连接更改为高层高频低介电 PCB。 24Q4 以来国产企业扩产趋势明确，例如①泰玻（全资子公司）建 设年产 2600 万米特种玻纤布项目，②林州光远高端电子材料产业 园低介电 1 线于 2025 年 1 月点火、2 线于 2 月点火。泰玻目前已 具备年产 1200 万米供应能力，加速一代扩产产能，同时提前储备 二代低介电技术，我们测算 2025-2026 年公司 Low-Dk 电子布业务 收入分别为 5.36、11.55 亿元。

玻纤：风电纱迎量价齐升，25H2 后新增产能预计将下降

截至 2025 年 2 月底，泰玻共有泰安新区、邹城公司以及山西 3 个 生产基地，粗纱产能合计 121 万吨，电子纱产能合计 14 万吨。复 盘玻纤龙头历史毛利率，24Q1 行业周期底部明确，需求端风电纱 是内需最确定方向，2025 年迎接量价齐升，供给端 25Q2 是最后的 压力测试期，25H2 可见新增产能预计将下降，随着国内外需求逐 步筑底回升，中低端玻纤价格或迎来向上弹性。24Q4 以来粗纱实 际表现为价格稳中有升，行业在需求淡季实现库存小幅去库，2025 年 1 月末行业库存 79.4 万吨、较 2024 年 11 月下降 1.6%。