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电子行业深度研究报告：国内算力需求爆发，供应链扬帆起航。供需两端向上，国产算力扬帆起航。需求端：23年AI浪潮以来海外CSP大幅提高 资本开支， CY2024前三季度北美云厂商Meta、亚马逊、谷歌、微软CapEx总和 达1560.03亿美元（YoY+49.37%），已超过2023全年总和，海外云厂对25资本指 引乐观。阿里、腾讯、百度等国内厂商的资本开支2024年开始高增（多个季度同 比增速近100%），其中24Q4阿里资本开支实现同比增长336%至318亿元。2025 年国内大厂资本开支有望进一步上行：腾讯全面拥抱Deepseek，宣布旗下多个产品 矩阵式接入DeepSeek R1；阿里与苹果就AI领域展开合作；字节2024年用于AI 数据中心的投入仅次于北美四大云厂商（Omdia数据），截至24年12月15日豆 包大模型日均tokens突破了4万亿，7个月增长超过33倍。供给端：美国扩大芯 片出口管制范围，限制范围从扩大至次高性能芯片，国产算力自主可控迫在眉睫， 华为寒武纪等国产算力芯片陆续发布，如昇腾910B采用32核自研架构，半精度 FP16算力320TFLOPS，支撑千亿参数大模型训练。同时国内腾讯阿里百度加强自 研ASIC芯片布局助力算力芯片国产化进程。Deepseek带动国产大模型弯道超车， DeepSeek-R1通过算法效率提升与硬件适配优化，降低训练成本与制程依赖，提供 了在算力有限的条件下通过算法创新的技术突破路径与解决方案。多家国产芯片企 业（华为昇腾等）已完成Deepseek适配，软硬件协同打破海外垄断。

国产算力快速崛起，产业链蓄势待发。在供给端资本开支不断上行，需求端国产算 力芯片不断突破情况下国产算力供应链有望快速崛起。同时国产算力芯片因制程、 互联等与国外头部厂家尚有差距，对电源、散热等零部件提出更高要求，带来相关 产业进一步增量需求。（1）芯片：国产GPU初露曙光。英伟达凭借技术领先与生 态壁垒持续巩固其全球垄断地位，国产GPU供应商包括华为、寒武纪、摩尔线程、 燧源等，同时腾讯、阿里、字节、百度等互联网大厂纷纷积极投入ASIC自研芯片。 （2）先进封装：海量数据催生高带宽需求，CoWoS+HBM已成为AI芯片的“标 配”。数据量激增+高性能计算要求芯片更高密度地集成晶体管，促使封装技术由 传统封装向先进封装迭代，目前CoWoS+HBM已成为AI芯片的主流技术。近年来 以长电科技等为代表的国内封测领军企业，通过内生外延等方式不断提升在先进封 装领域的竞争力，为国产算力的发展筑牢硬件根基。（3）整机组装：国内厂商凭 借成本控制和制造能力，在服务器组装环节占据领先地位。国内市场浪潮、新华三、 宁畅位居AI服务器厂商前列，华勤技术、比亚迪电子依托消费电子制造优势切入 服务器制造领域。（4）电源：性能提升GPU功耗不断增加，服务器电源持续升级。 以英伟达为例，A100/H100/B200单卡功耗400/700/1000W持续升级，同时Blackwell 系列采用36/72卡架构，较A/H系列8卡架构进一步升级。台资厂台达、光宝在电 源领域布局相对领先，近年来欧陆通、麦格米特等公司已在AI服务器电源领域取 得相应进展。（5）散热：液冷大势所趋。从服务器层面单卡功耗升级和架构升级 液冷大势所趋，英伟达新一代GPU GB200首次采用液冷散热。从数据中心层面风 冷数据中心的温控环节能耗占比达 40%，电力需求激增，降低单位算力能耗迫在 眉睫，冷板式液冷 PUE 值能低至1.2以下。（6）互联：算力提升对互联要求提升， 带来铜连接、交换机、光模块等配套产业链投资机会。英伟达GB200使用5000根 NVLink铜缆，成本节省6倍，带动了铜连接的热潮。带宽及能耗瓶颈下CPO成 破局关键，玻璃基板因其弹性模量更大、硬度更大、热膨胀系数匹配等优点有望助 力CPO落地。