德邦科技研究报告：进口替代+新兴需求，高端封装材料龙头重启高增长.pdf

德邦科技研究报告：进口替代+新兴需求，高端封装材料龙头重启高增长。公司是国内高端电子封装材料的领先厂商，在半导体、智能终端、新能源、高 端装备等领域打破海外垄断，助力国产替代。随着 AI 智能硬件、人形机器人等 产业快速发展，封装材料需求旺盛。进口替代+新兴需求，公司成长空间广阔。

公司介绍：2024 年公司业绩快报营收 12 亿，归母净利润 1.0 亿。根据 24 年上半 年结构，来自新能源、智能终端、集成电路、高端装备四个领域的应用材料营 收占比分别为 56%、24%、13%、7%，毛利率分别为 12%、46%、39%、40%。

中长期成长逻辑：进口替代+新兴需求，空间广阔。一是进口替代：目前在集成 电路、智能终端等中高端封装材料领域，外资企业占据主导地位，内资企业份 额非常低，德邦科技在内资企业中处于领先地位。二是新增需求：随着 AI 智能 硬件和机器人等产业快速发展，对高端封装材料也带来旺盛需求。目前，公司 是国内高端封装材料领先厂商，技术团队实力过硬，大部分产品已通过了头部 客户的测试认证以及批量供货。但公司整体份额较低，未来增长空间大。

短期增长动力：1）智能终端应用材料预期较快增长，一是来自 TWS 耳机等智 能硬件复苏和新增产品增长，二是受益 LIPO 技术在 OLED 智能手机/智能手表 有望快速渗透趋势，新增对光敏树脂需求大幅增加，公司成为主要供应商之 一；2）集成电路应用材料预期较快增长，来自市场复苏以及新产品线推进； 3）新能源应用材料预期盈利改善，来自通过原材料和工艺改进实现降本；4） 新增泰吉诺的并表。

泰吉诺：积极布局 AI 数据中心、人形机器人等散热产品与解决方案。公司在 2025 年 2 月 5 日完成对泰吉诺 89.42%股权的收购。泰吉诺从事高端导热界面材 料（TIM1、TIM1.5&TIM2），为客户提供一体化解决方案，产品广泛应用于通 信、数据中心、新能源汽车、消费电子等领域。公司围绕 GPU、数据中心、人 形机器人等散热问题研发针对性产品和解决方案。