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南亚新材研究报告：稼动跃迁乘国产算力东风，涨价潮涌铸覆铜板新章。20年磨一剑的内资稀缺高速覆铜板厂商，尖端系列通过华为认证。公司长期致力于覆铜板产品的自主创新，陆续实现了材料无铅无卤化、超薄 化、高频高速等技术的重大突破。公司的无卤覆铜板销售已跻身全球前 十、内资厂第二，超薄工艺及可靠性处于国内先进水平并得到全球PCB 多层板龙头企业的高度认可。在高速覆铜板领域，公司是少数在Very Low Loss和Ultra LowLoss两个尖端系列通过华为认证的内资厂商。我们预计 公司2024年扭亏为盈，2025年有望开启增长新篇章。

AI驱动全球PCB需求稳健增长，覆铜板市场亦呈景气攀升。覆铜板是 PCB核心材料。伴随AI需求的稳步提升，更高的服务器技术标准对CCL 以及PCB有着更高的要求。PCB以及其关键原材料覆铜板作为承载服务 器内各种走线的关键基材，需要提高相应性能以适应服务器升级。1）PCB 板层数增加；2）PCB板传输速率提高，服务器平台每升级一代，传输速 率翻一倍；3）可高频高速工作，要求PCB板采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板材料制作；4）低介电常数和低介质损耗因子。

成本+需求驱动覆铜板涨价在望，高速基材随海内外算力起量。成本方面 1）玻纤布：2月底泰山玻纤、建滔积层板等集体提价，电子纱和电子布 的价格分别上调800元/吨和0.3元/米；2）铜：3月LME期铜均价报 9744.29美元/吨，日均上涨17.62美元/吨，环比2月上涨3.84%，美国铜 关税调查引发抢运潮；3）环氧树脂：原料供给趋紧推动价格底部回升。 同时，H20等海外算力芯片若受限，以昇腾为核心的国内算力供应链有望 迎来放量机遇。此外，昇腾910C良率或已达40%，未来有望持续攀升， 出货量有望在需求和供给叠加下加速增长。