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景旺电子研究报告：深度研究报告：AI和汽车双擎驱动，有望开启新一轮成长。汽车基本盘稳中有升，AI 产品有望打开第二成长曲线。公司深耕 PCB 行业 多年，拥有硬板、软板和金属基板三大产品线，覆盖了汽车、消费电子、数 据中心、通信等领域。近年来，公司积极开拓高端领域，在产能上，公司稳 步推进珠海金湾 HLC 和 HDI 两大工厂产能爬坡，致力于打造高技术、高附 加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义；在技术 上，公司在 AI 服务器、高速通信等领域上均取得重大突破。未来随着公司 AI 服务器、智能驾驶等高端产品放量，有望推动公司开启新一轮成长。

AI 掀起新一轮科技浪潮，推动 PCB 产业开启新一轮成长。伴随着 Scaling law 法则不断涌现新生，AI 模型的能力不断得到提升，AI 赋能效果日益凸 显，DeepSeek 低成本高性能模式加速了 AI 应用落地，杰文斯悖论逐步开始 显现。AI 成为中外必争之地，科技巨头纷纷加码资本开支，AI 产业有望迎来 加速发展期，泛 AI 应用（汽车、智能终端）等兴起，新一轮科技浪潮已经来 临。PCB 作为电子之母，广泛应用于 AI 服务器、交换机、自动驾驶、智能终 端等领域，伴随着产业终端升级迭代，PCB 产业有望迎来新一轮成长。

汽车电动化智能化接续发力，公司汽车板业务有望稳步增长。汽车上半场是 电动化，电动化方兴未艾，全球电动车渗透率仍处于低位，未来有望逐步提 升；下半场是智能化，随着 AI 技术不断取得突破，智能驾驶方案日益成熟， 中外车企巨头纷纷发布了智能化战略，汽车智能化有望加速普及。未来随着 汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升，将为多 层、高阶 HDI、高频高速、耐高压、耐高温、高集成等 PCB 方向的汽车板细 分市场提供长期增长机会。公司深耕汽车板领域多年，在客户和技术上积累 深厚，有望深度受益于汽车电动化和智能化的发展浪潮。

深度布局 AI 服务器领域，打造第二成长引擎。随着全球 AI 技术加速演进， 人工智能训练和推理需求持续扩大，对 AI 服务器和高速网络系统的旺盛需求 推动对高速高多层 PCB、高阶 HDI 的需求，其高负载工作环境也对 PCB 的 规格、品质提出了更高的要求。在 AI 服务器领域，公司部分产品已批量出 货，在高速 FPC、超高层 PTFE 等产品的新兴应用领域拥有前沿优势。高速 通信领域，公司实现 800G 光模块批量出货，具备 1.6T 光模块的量产能力， 持续为多家光模块头部客户批量供货；开展了 224G 交换机技术预研。此 外，公司拥有高端 HLC 和 HDI 产能，在高端 PCB 供应紧张的背景下，有望 加快其导入新客户、新产品量产的进度，推动公司业绩快速增长。