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仕佳光子研究报告：AI驱动光通信技术升级，AWG、MPO打开成长空间。深耕光通信行业，国内领先光芯片制造商。公司聚焦光通信行业，主 营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包 括 PLC 分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品、DFB 激光器芯片系 列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。受益于 AI 迅速发展和 数据中心需求增长，光芯片业务逐渐成为公司核心引擎。

光模块速率升级打开 AWG 芯片市场空间。光模块正向 800G、1.6T 产 品升级，而波分 AWG 方案在集成度和高通道应用上有比较明显的优 势。公司作为国内领先的 AWG 芯片供应商，已于 2024 年实现应用于 400G 和 800G 光模块 LAN WDM AWG 组件大批量出货。我们认为， AWG 产品需求将受益于后续光模块迅速迭代升级，公司将凭借其技术 先发优势巩固市场地位并进一步抢占市场份额。

数据中心复杂布线推动 MPO 业务发展。MPO 及其下一代方案 MMC 有 望受益于 CPO 方案落地（配套 shuffle 方案解决复杂布线问题），以英 伟达为例，其一台 CPO Quantum-x 光交换机搭载 144 根 MPO 连接器。 而公司于 2025 年 2 月拟收购公司东莞福可喜玛通讯科技有限公司 53%股权。我们认为，此次收购将为公司提供 MT 插芯产能内化、进一 步整合产业链、切入头部客户供应链、构筑技术壁垒四大重要战略意 义。受益于因高密度、高速率数据中心建设，将持续拉动 MPO 市场需 求。

持续增加研发投入，构建产业护城河。光芯片技术要求高，工艺流程复 杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒。 公司目前已具备 PLC、AWG 等产品的批量出货能力，且与下游重要客 户深入合作，率先切入建立先发优势。公司保持对光芯片及器件的持 续研发投入，有利于适应光通信相关产品快速迭代节奏，进一步巩固 行业地位并提升行业竞争力。