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乐鑫科技研究报告：产品矩阵不断拓展，软硬件协同生态构建护城河。下游需求高速增长，先发优势+性价比优势塑造领先地位。乐鑫主要做Wi-Fi MCU，产品主要用于智能家 居、消费电子、工业控制，智能家居和消费电子业务预计增速会快速增长，工业控制部分智能化刚开始， 将实现更高的增速。凭借先发优势+性价比优势，公司实现并维持了领先同行的市场份额。

软硬云一体化+开发者生态，构建产品护城河。公司自研的ESP-IDF 操作系统适配乐鑫全系列芯片，能够 方便用户迅速完成对接，进行产品二次开发，降低客户开发成本。同时，公司提供丰富多样的软件方案供 客户选择，ESP RainMaker平台可为客户提供芯片+软件+云的一站式服务。公司以开源的方式构建了开放、 活跃的技术生态系统，公司通过运营开发者生态，吸引开发者加入，既可以持续增强用户粘性，也可以把 握市场需求趋势，并转化商业机会，形成了强大的生态壁垒。公司软硬件产品与开发者生态协同，构建了 强大的产品护城河。

以“处理+连接”为方向，不断拓宽产品矩阵。乐鑫科技成立于2008年，初期聚焦于Wi-Fi MCU，目前， 以“连接+处理”为方向，持续拓展产品线，近年来开发的新品，包括C5、H2、P4、H4等，每一个都面 向新的市场领域。其中，P4代表着乐鑫首次走出连接领域的舒适圈，开始拓展更高性能的处理器市场应用。 随着公司产品线的拓展，在维持传统赛道竞争力的同时，新需求有望放量。

顺应AIOT趋势，芯片技术不断升级。随着用户对智能化功能需求的增加，终端设备需要支持更加丰富的 AI运算需求，需要集成更具有灵活性特色的AI加速芯片，以便快速处理本地数据并执行复杂的算法。公 司在3月14日发布了定增预案，计划通过研发基于RISC-V 自研IP 的端侧AI芯片提升公司产品的处理能力， 从而在生态体系层面完成对公司产品的迭代升级，进一步提升公司的市场地位。公司有望在AIOT的发展 趋势中，实现产品升级，实现产品的量价齐升。