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A股半导体行业25Q1财报总结：25Q1板块归母净利环比+56％，看好AI端侧落地驱动需求新周期。

一、25Q1板块回顾：半导体景气度弱复苏，营收环比-12.5%，淡季盈利韧性超预期，归母净利润环增55.5%

25Q1季度SW半导体板块营收同比+16.0%，环比-12.5%，归母净利润同比+35.4%，环比+55.5%；毛利率为26.29%，同比+1.94pct，环比+1.56pct，归母净利率为6.26%，同比+0.90pct， 环比+2.74pct。截至2025年5月15日，当前SW半导体板块PE(TTM，整体法)约120倍，近5年分位数为74%。从全部SW半导体龙头公司看，25Q1公募持仓情况普遍环比下降。

二、25Q1细分板块：国产替代+AI算力共振，材料/制造板块领跑，归母净利环比激增 28.2 倍/44.4%

25Q1单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体制造(QoQ -0.5%)、半导体材料(QoQ -4.6%)、数字芯片设计(QoQ -6.4%)；25Q1单季度净利润环比增速排名前3的板块为半导体材料 (QoQ +2815.3%)、分立器件(QoQ +134.1%)、半导体制造(QoQ +44.4%)。

半导体设备：25Q1设备板块营收同比+34.4%，工信部50%国产化率目标下，并购重组加速国产替代突围。

半导体材料：25Q1材料板块归母净利润环比+28.2倍，电子特气/靶材行业领跑，迎国产化进程加速机遇。

半导体制造：25Q1制造板块归母净利润环比+44.4%，需求能看至25Q3底，产能利用率或有望进一步回升。

半导体封测：25Q1封测板块营收同比+24.0%，龙头先进封装订单加速突围，看好AI浪潮持续催生增量空间。

功率及分立器件：25Q1板块归母净利环比逆势增长134.1%，受益车规级渗透率提升驱动盈利边际改善。

模拟IC设计：连续两季营收同增印证景气触底回升；受益端侧AI场景需求和高端SoC放量，信号链芯片板块25Q1归母净利润环比+13.9%；其他细分板块因Q1消费电子淡季环比承压。

数字IC设计：AI算力需求驱动Micro板块Q1归母净利环比大增126%；存储板块Q1营收环比+1.2%，看好价格Q2见底回升；逻辑IC板块Q1营收同比降幅收窄，特种IC有望迎景气反转。