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电子行业2025年中期投资策略报告：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破。年初 Deepseek 发布 R1，性能媲美 OpenAI o1，并通过诸多优化 手段实现了算力成本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提 供了基础，AI 在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达 GB200、 CSP 自研 ASIC 放量，GB300、HBM4 商业化酝酿中，算力基础 设施持续迭代。端侧 AI 应用商业化提速，AI 手机、AI PC 渗透 率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI 眼镜 、耳 机）、智能家居等正进行 AI 化升级。AI 快速迭代带来算力需求 快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂 商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自 给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存 储、先进封装、核心设备材料、EDA 软件等。

我们认为，2025 年应当关注两大主题：（1）AI 算力；（2）半导 体国产替代。

一、算力成本降低，催化推理需求，端侧 AI爆发可期

算力成本大幅降低，在云侧端侧的赋能显现。年初 Deepseek 发 布R1，性能媲美OpenAI o1，并通过诸多优化手段实现了算力成 本的大幅降低，成本降低为推理应用突破提供了基础。 在云 侧，随着大模型能力持续突破，AI 在头部 CSP 的实际收入、用 户行为和产品力提升方面也在深度介入。在端侧，移动设备的 硬件升级、大模型的压缩技术等正在推动端侧模型落地。 GB200、ASIC 放量，AI 硬件需求持续扩张。英伟达 GB200、 CSP 自研 ASIC 放量，下一代 GB300 即将量产，同时 HBM 4/4e 也将落地，算力硬件快速迭代。AI 算力加速了对先进制程、先 进封装、先进存储的需求，以 GPU、CoWoS/SoIC、HBM 、高速 PCB、光模块为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预 计 2025 年 AI 硬件产业维持高景气。 端侧 AI 开始加速，终端出货爆发可期。端侧 AI 带来成本、能 耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础， 终端设备有望在 AI 的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看， 先落地、成规模的终端是手机和 PC，硬件上其 2024 年 AI 渗透 率分别为 18%、32%，预计手机 AI 化比率持续提升，持续推动 硬件升级。此外，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI 眼镜、耳 机）、智能家居等也正在融入 AI，2025-2026 年有望看到终端出 货的爆发式增长。

二、AI引领半导体周期，国产高端产能亟需突破

本轮半导体周期，核心需求是 AI。2023-2024 年，AI 需求集中在云端，大模型的迭代演进拉动算力基础设施需 求快速增长，GPU、HBM 几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB 等亦是如此。随后， AI进入端侧，手机、电脑的 AI化快速推进，可穿戴、工业、汽车等也在 AI化升级。该产业趋势中率先受益的 是上游硬件：GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等。 国产算力自给受限，高端产能亟需突破。当前，海外先进制造、先进封装代工产能难以获取，国产算力产业链 仍在奋力追赶，关键环节处于“强需求、弱供给”的状态。虽然国内半导体国产化率在过去几年持续提升，但 是核心环节国产化率仍然较低，如高端芯片的生产制造、先进封装技术的研发、关键设备材料的攻关、EDA 软 件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、 EDA 软件的国产化仍有较大提升空间。