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德福科技研究报告：锂电PCB铜箔双龙头，高端化勇攀高峰。德福科技：铜箔行业龙头，高端电子电路+固态电池新产品带来发展机遇。公司深耕铜箔领域四十年，以电子电路铜箔起家，逐步拓展锂电铜 箔领域。25Q1，公司实现营收25.01亿元，同比+110%，归母净利润 0.18亿元，实现扭亏为盈，经营趋势持续向上。

电子电路铜箔：RTF和HVLP铜箔国产替代可期，载体铜箔亦有望实 现突破。PCB的重要组成部分是覆铜板，覆铜板的主要原材料为铜箔。 根据中商产业研究院，覆铜板在PCB的成本占比达27.30%，铜箔在 覆铜板的成本占比达42.10%。RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓 铜箔）是高频高速覆铜板使用的主流产品，目前以日本和中国台湾供应 商为主，公司具备国产替代潜力。根据24年年报，HVLP1-2已经小批 量供货，主要应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3 已经在日系覆铜板认证通过，主要用于国内算力板项目，预计2025年 放量。此外，公司计划收购卢森堡铜箔（全球高端IT铜箔龙头企业之 一），其与全球头部覆铜板和PCB企业长期合作，HVLP3和DTH已量 产应用于国际顶尖厂商产品，有望加速公司高端电子电路铜箔突破。

锂电铜箔：25年供需改善，固态电池新需求涌现。我们测算23-25年 行业有效产能分别为118、145、152万吨，对应全球需求分别为61、 83、110万吨，供需敞口分别为93%、75%、38%，敞口逐年收窄， 且2025年新增产能较少，行业整体供需关系持续改善。公司积极布局 雾化铜箔、微孔铜箔、镀镍铜箔等固态电池新产品，均已实现批量供货。