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电子行业专题报告：AI填料，看好材料升级机遇。

AI填料：下游AI快速发展，驱动功能填料电子级高端应用

球形硅微粉、球形氧化铝依托优异性能，是半导体电子粉体核心材料。硅微粉，广泛运用于覆铜板、芯片封装等领域；球形硅微粉由于其高填充性，能够显著降低覆铜板 和环氧塑封料的线性膨胀系数，提升电子产品可靠性。高导热球形氧化铝，EMC等热界面关键填料，凭借较高导热性等，成为电子封装、导热散热领域主流导热粉体。

AI大模型迅猛发展，对新一代高频高速、芯片封装用的上游填料性能提出更高要求。新一代高频高速覆铜板方面，为保证更低介质损耗，超纯球形二氧化硅正成为行业主 流选择；芯片封装方面，Low-α球硅及low-α球铝，HBM封装用环氧塑封料的主要填料。

高速覆铜板：高阶CCL加速渗透，高性能球硅量价齐升。

性能提升——AI服务器更高性能，驱动PCB/CCL及填料升级。更高的服务器技术标准对PCB有着更高的性能要求。高频高速需要PCB板采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板材料制作，通常要求更低的低介常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）。随着升级至M7及以上新一代高速覆铜板，对功能填料指标要求也更为严格。

用量增加——PCB板层数增加，CCL功能填料比例逐年增大。随着PCIe协议升级，所需PCB板层数明显增加。从PCIe3.0对应8~12层，逐步增加至PCIe5.0对应16-22层，高 性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大。下游终端设备性能升级，CCL中高性能球形硅微粉填充比例逐年扩大至40%以上，带动无机功能填料需求快速上升。

价值量增长——高阶CCL加速渗透，高性能球硅占比逐年扩大。高阶CCL对应更高单价的高端球形硅微粉，日本同行业企业销售的高端球形硅微粉售价普遍每吨在几万至 十几万元以上。同时，全球Super Ultra Low Loss等级高速覆铜板正在加速渗透。根据前瞻产业研究院数据显示，2021年在覆铜板用硅微粉市场中，高性能球形硅微粉市场 规模占比超过44%，并预计逐年扩大。未来随着ASIC服务器+GPU拉动，会进一步促进PCB价值量的增长，并推升CCL以及高端填料的产值。

HBM：Low-α球铝，HBM封装关键材料。

AI时代，Low-α球铝是HBM封装中的关键填料。半导体器件制造和封装材料中存在的铀 (U)、钍 (Th) 等杂质具有天然放射性，其释放的α例子是造成芯片发生软失效的主 要来源，尤其是HBM这种高度集成芯片，更容易受到α例子的干扰。Low-α射线球形氧化铝，能够预防由α射线引发的操作故障，通常用做HBM的封装填料。

HBM市场快速增长， 推动Low-α球铝需求提升。Low-α球铝和球硅占GMC重量的80%以上，随散热要求越高，Low-α球铝占比越高。根据Yole的预测，HBM的总市场规 模将从2022年的27亿美元增长至2029年的377亿美元，年复合增速将达到38%，2030年有望突破1000亿美元，将带动Low-α球铝需求提升。