芯联集成研究报告：系统代工平台助力高端车规芯片国产化，发力碳化硅&AI打开成长天花板.pdf

芯联集成研究报告：系统代工平台助力高端车规芯片国产化，发力碳化硅&AI打开成长天花板。植根新能源产业链把握新趋势，发力打造本土一站式系统代工平台。 芯联集成以功率&MEMS代工立身，脱胎于中芯国际使其拥有强大的 技术背景和产业资源，目前已成长为具有全球影响力的功率代工平 台。当前智能汽车产业呈现出“整车架构趋向集中、产业链趋向缩 短”趋势，这一背景下终端整车厂更加倾向于与上游的厂商进行直接 采购和IP共同开发，公司积极把握行业大势，以全面嵌入本土新能源 汽车产业链&助力核心芯片国产化为目标，努力构建本土一站式系统 代工平台。从核心业务来看：

1）功率条线，公司代工产能充裕，8/12英寸硅基晶圆月产能分别为 17万/3万片；公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达到国际领先 水平，产品覆盖IGBT-SiC塑封、灌胶全系列模块，支持70KW 300KW车型，客户覆盖中国主流车厂及系统厂商，已成为中国最大的 车规级IGBT生产基地之一；据NE时代数据显示，公司在2024年我 国功率模块装机量占比已达到7.4%，位列本土第五。

2）MEMS条线，公司深耕消费领域，高性能MEMS麦克风产品已完 成国际头部终端的认证并进入规模量产，应用范围逐步向智能汽车领 域渗透，已成为国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。

3）高端模拟芯片条线，立足车规级BCD平台，工艺技术国际领先， 公司已具有10余个BCD工艺平台进入量产，覆盖汽车48V系统、AI 服务器电源等热点应用，全面跟随并助力本土智能汽车架构升级。 汽车芯片兼具高准入门槛及高客户粘性，我们认为随着公司持续提升 代工产能以及不断在汽车产业链扩大业务外延，有望强化自身系统代 工能力，助力营收及盈利中枢提升，长期推动本土新能源汽车产业链 本土化。

产业链降本驱动应用渗透，碳化硅条线打开成长天花板。碳化硅功率 器件能够使系统适应更严苛的运行环境、提升总体效率、有效降低电 气系统尺寸，综合降低运行及系统成本。当下碳化硅已广泛应用于新 能源汽车三电系统，根据集邦咨询报告显示，2024Q4碳化硅逆变器在 全球电动汽车逆变器中渗透率约16%。在工业领域，碳化硅器件在助 力光伏&储能系统效能提升的同时，随着技术成熟和产业链降本，高规 格产品的推出也逐步赋能电网系统升级。据YOLE预测，到2029年全 球功率碳化硅市场规模有望超越100亿美元，产业市场天花板仍有望提 升。芯联集成是国内率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业， SiC工艺平台已实现650V-2000V系列的全面布局，出货量稳居亚洲前 列。产能方面，公司6英寸SiC MOSFET产能为8000片/月，8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线及通线，已于2025H1批量量产。公司 2024年来自碳化硅条线的收入为10.16亿元，同比增长超过100%。碳 化硅在应用终端的持续渗透或将加速推动产业链各节点走向成熟，同 时带动碳化硅功率器件降本，我们认为随着公司产品技术规格提升和 成本结构优化，碳化硅业务有望加速成长。

发力AI&人形机器人赛道，打造全新增长曲线。AI大模型不断涌现使 得全球算力需求快速增长，带动数据中心建设规模持续扩大。据 TrendForce预测，2024年全球AI服务器出货量年增幅度达到46%。在此背景下，作为算力的核心载体，AI服务器的性能和能效要求日益严 苛，对高功率密度、高转换效率和高稳定性的服务器电源需求也随之 水涨船高，这为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。 大模型、生成式AI技术的升级也加速了人工智能技术的赋能进程，不 断向智能汽车、工业自动化、人形机器人等领域渗透，据中国电子信 息产业发展研究院预测，到2026年，人形机器人产业规模将突破200 亿元。公司专注于功率代工及BCD平台搭建，凭借长期高规格的研发 投入及前期建设，提供优质的服务器电源管理芯片及优质的功率半导 体器件，有效搭乘AI产业发展快车。目前，公司已将AI作为第四大增 长引擎，服务器电源平台产品已覆盖从PSU、IBC及POL的各级供电 应用，并通过旗下芯联资本布局机器人产业，已获得了机器人灵巧手 的订单，未来还将持续围绕机器人新系统开发并提供电源、电驱及传 感等各类芯片。