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通信行业专题报告：数据中心互联技术专题五，液冷—智算中心散热核心技术。AI时代数据中心热密度加速提升，液冷正在成为智算中心主流散热技术。AI时代算力芯片功率持续提升，设备功率密度触及传统风冷降温方式极限，液冷与风冷技术相比，具有温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间的优势；同时，全球各地区PUE考核均有趋严趋势，液冷渗透率有望持续提升。液冷通用架构可分为机房侧（包括一次侧设备和二次侧设备）以及ICT设备侧（如冷板模组等），二次侧设备包括Manifold、CDU、管路、动环系统等，一次侧设备主要包括室外冷水机组。当前阶段，液冷应用主要采用冷板式技术；例如英伟达最新商用B系列GPU及以后技术均采用冷板液冷技术散热，100%全液冷架构，覆盖CPU，GPU，内存等核心部件。浸没式方案是长期发展方向。

数据中心液冷市场空间广阔，经预测2026年全球数据中心投入建设液冷的市场规模（二次侧）有望达百亿美元：

北美市场目前冷板式液冷的单位价值量约在1040美元/kW，2026年CSP云厂自研ASIC芯片并采用液冷方案，其带动的液冷市场规模有望达30亿美元；英伟达GPU需求仍然旺盛，在乐观情况下预测2026年英伟达液冷市场规模有望超70亿美元，综上2026年北美液冷市场规模有望达100亿美元。

国内市场目前冷板式液冷的单位价值量约在5000元/kW，国内运营商、互联网建设数据中心都在逐步选择液冷方案，国内数据中心液冷渗透率有望于2025年进入加速期，预测2026/2027年我国液冷市场规模有望分别达113/238亿元。

液冷散热产业中传统海外散热企业有一定早期先发优势，但国产厂商产品拥有高性价比、高响应速度、定制化服务、产业化能力等优势，有望受益AI发展。产业链上游包括液冷零部件，中游主要是系统解决方案供应商/集成商，下游客户为AIDC服务商、运营商、互联网等：

系统集成商：以综合能力为关键，系统集成复杂、设计能力要求高，设备温控稳定性要求高。老牌传统头部温控厂商有优势，如海外的Vertiv（维谛技术）、国内的英维克（Envicool）等。

零部件厂商：制造环节有一定技术和客户壁垒，例如奇宏，双鸿，台达电子等台资热管理厂商早期配合英伟达做液冷散热预研，拥有先发优势。但随着CSP云厂自研ASIC芯片的液冷方案，同时追求更高性价比的解耦方案，国产供应商有望迎来发展机遇。