江丰电子研究报告：深耕靶材和零部件，打造强全产业链竞争力.pdf

上传者：5****
时间：2025/11/04
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江丰电子研究报告：深耕靶材和零部件，打造强全产业链竞争力。江丰电子专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，零部件形成全品类覆盖。江丰电子锚定延链固根基、补链破瓶颈、强链塑优势，深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，打造强全产业链竞争力，在半导体供应链国产化的大趋势下发展势头强劲。

靶材：江丰电子靶材已实现批量应用于7nm、5nm技术节点的芯片制造，并进入先端的3nm技术节点，是台积电、中芯国际、SK 海力士、联华电子等企业的核心供应商。江丰靶材产品所使用的原材料已实现全流程自主生产与提纯，完全摆脱对进口材料的依赖。根据日本富士经济报告，2024年江丰电子靶材出货量位居全球第一、出货金额位居全球第二。未来随着铜靶等高端产品放量，江丰电子靶材出货金额有望位居全球首位。

零部件：江丰电子深度布局机械类零部件，可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，形成全品类零部件覆盖。江丰电子依托在靶材领域具备的材料研发能力及在零部件领域积累的精密制造、表面处理及温度控制等技术储备和客户资源，同时从KSTE引进约定范围的静电吸盘产品所需的全部生产技术并采购相关生产线，突破静电吸盘技术瓶颈，填补国内半导体关键零部件短板。