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先进封装深度报告：算力新引擎，助力芯基建。AI算力激增，先进封装迎战略机遇期。随着AI与大模型训练所需的算力呈指数级增长，仅依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞 跃，芯片行业面临“功耗墙”、“内存墙”与“成本墙”的三重挑战。先进封装技术以其异质集成不同工艺节点、不同功能芯片的能力,并显著提升系统级性能、 带宽与能效,从制造后段走向系统设计前端,成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。台积电、英特尔等产业巨头纷纷将先进封装提升至与 先进制程并重的战略高度。根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的460亿美元跃升至2030年的794亿美元，其中2.5D/3D封装技术将以 37%的复合年增长率（2023-2029）领跑市场。对于国内而言，海外CoWoS产能紧张、算力产业链自主可控诉求与先进制程受限三重因素叠加，先进 封装产业正处在“技术突破”与“份额提升”的战略共振点。

设备技术全面升级，传统设备迭代与前道设备渗透并进。先进封装工艺的演进对设备提出更高要求，呈现双重技术升级路径：一是传统封装设备持续 升级，为适应先进封装更精密的结构需求，贴片机精度显著提升，划片技术从刀片切割转向激光加工，塑封工艺也向压塑演进；二是新增前道制程设 备，由于倒装、RDL重布线层及TSV硅通孔等技术的引入，薄膜沉积、光刻、刻蚀等传统前道装备开始在封装环节应用。键合技术实现从引线键合到 混合键合的跨越，精度已从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm²。中国半导体封装设备市场展现强劲增长动能，2024年销售额达282.7亿元， 同比增长18.93%，2025年第一季度达74.78亿元，充分印证市场发展势头。

材料品类持续扩张，前道高端材料向后道封装深度渗透。先进封装技术的发展正在重构半导体材料的应用边界，呈现出前道制造材料向后道封装工艺 渗透的显著趋势。从2D封装的Bump和RDL制造，到2.5D和3D封装引入的TSV工艺，催生了光刻、电镀、刻蚀、沉积、抛光等工艺环节的材料需求。 原本应用于晶圆制造的高端材料如光刻胶、CMP抛光液抛光垫、靶材、湿电子化学品等开始大量应用于封装工艺中。2024年全球半导体材料市场规 模达674.68亿美元，同比增长3.8%，其中封装材料营收增长4.7%达246亿美元。在国产化趋势确立的大背景下，本土材料供应商面临前所未有的市场 机遇，封装基板、PSPI、CMP材料、电镀液、临时键合胶、环氧塑封料等关键材料领域的技术突破加速推进。