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通信行业专题报告：超节点架构兴起，Scale-up开启网络互联第二增长曲线。大模型参数提升，卡间高速互联催生 Scale-up 网络需求。随着主流大模型 普遍采用 MoE 等技术，模型的总参数量显著提升，单 GPU 的计算能力和内 存空间无法满足需求，通过 Scale-up 网络连接多张 GPU 能够形成统一的巨 型计算单元，进而满足大模型训练和推理对于算力和内存需求。据 Lightcounting，Scale-up 交换机市场将快速增长，2025 年市场规模近 60 亿美金，2025-2030 期间 5 年 CAGR 预计为 26%。

Scale-up 网络关键在于带宽提升和时延降低，对于通信组件要求高。 Scale-up 网络将多张 GPU 点对点连接，通过服务器张量并行等技术进行训 练或推理时，单位时间内网络需要传输的数据量较传统算法大幅增加。此外， Scale-up 网络中的各个 GPU 能够直接访问其他 GPU 的存储器，内存访问 时延一般需要低于 100ns，这对于 Scale-up 中的网络设备和协议提出了极 高要求。因此各家超节点厂商的 Scale-up 网络均采用自研通信方案，如英 伟达的 NVLink、谷歌的 ICI、亚马逊的 NeuronLink 和华为的 UB 等，由此 催生光/铜互联、OCS 光交换机等技术在 Scale-up 网络中的增量需求。

Scale-up 网络需求增长，我们认为三大方向有望受益。（1）高端交换芯片、 接口芯片等高速通信芯片需求将进一步提升。Scale-up 网络通过定制专用网 络进行节点内部通信，对于高带宽、高速通信芯片需求提升。同时，随着以 太网等开放协议逐渐在 Scale-up 网络中得到应用，以太网交换芯片供应商 或取得增量需求。（2）超节点一体化交付有望增加通信硬件产业链附加值。 由于 Scale-up 网络对于网络性能要求高，其网络软硬件往往深度耦合，定 制化开发需求增加，上游通信芯片供应商将获得更高的客户粘性和通信网络 协议和解决方案的附加值增长。（3）短距高速铜连接需求旺盛，光互联逐步 走入 Scale-up 网络。由于铜连接具有更低的成本、更高稳定性和更低的功 耗，英伟达、亚马逊等厂商的超节点服务器均采用有源和无源铜互联进行柜 内和近距离柜间连接，铜连接随着超节点出货增加需求将保持高位。同时， AOC、LPO、硅光等光互联方案在超节点柜间连接中逐步广泛应用，谷歌、 华为等厂商创新推广 OCS 等新技术，博通、英伟达等厂商推动 CPO 在 scale-up 领域的应用，伴随超节点集群网络性能要求提升，scale-up 对光互 联市场的增量贡献有望逐步扩大。