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通信行业专题研究：高端光芯片供不应求，国产替代加速。谷歌 Gemini 3 大模型验证了 Scaling Law 的有效性，云厂商受益 于 AI对核心业务的推动。Scaling Law 揭示了模型性能与模型规模、 数据量、计算资源之间的数学关系。Gemini 3 在推理能力、多模态 理解等方面的表现显著优于前代，证明了模型规模扩展与性能提升 的正相关关系。25Q3 北美四大云厂商资本开支同比增长 76.9%。 受益于 AI 对公司核心业务的推动，北美头部云厂商持续加大资本开 支，主要用于 AI 基础设施的投资，并从 AI 投资中获得了积极回报。 我国算力规模稳定增长，各级政府、运营商、互联网企业等积极建 设智算中心，以满足国内日益增长的算力需求。

光芯片的性能决定光通信系统的传输效率，我国政府重点布局光电 子技术产业。光通信产业链整体呈现“光芯片-光组件-光模块-光通 信设备-终端市场”的结构，光芯片处于产业链的最前端，是光组件、 光模块的最核心部件。光芯片可分为光有源芯片和光无源芯片，光 有源芯片负责实现光电信号的转换，光无源芯片负责实现光信号的 传导、分流、阻挡、过滤等功能。“十五五”规划建议提出适度超 前建设新型基础设施，推进信息通信网络、全国一体化算力网、重 大科技基础设施等建设和集约高效利用。光芯片作为光电子信息产 业链上具备高新技术属性与创新引领效应的关键一环，国家和地方 政府陆续出台多项政策支持光芯片产业的发展。

数通市场成为 AI 产业增长的核心驱动力，高端光芯片供需缺口扩 大。当前光芯片主要应用场景包括数据中心、4G/5G 移动通信网络、 光纤接入等，都处于速率升级、代际更迭的关键窗口期。国内外 CSP 对 AI 基础设施的投资推动高速以太网光模块出货量激增，进 而拉动光芯片的需求。LightCounting 预计光通信芯片组市场 2025-2030 年 CAGR 为 17%，总销售额将从 2024 年的约 35 亿美 元增至 2030 年的超 110 亿美元，预计 EML 和 CW 激光器芯片的 短缺将持续至 2026 年底。Lumentum 在 25Q3 电话会上表示，光 芯片供需缺口已上升到 25%-30%，2026 年光芯片价格有望上涨。

1.6T 光模块对光芯片提出更高要求，基于 InP 的 EML 的短缺正在 加速向硅光的转型。800G 光模块需求放量，1.6T 加速导入，行业 处在 800G 向 1.6T 技术迭代时期，包括 200G EML、CW 光源在内 的多种芯片将成为 1.6T 光模块中光芯片的解决方案。硅光子技术 拥有低功耗、低延迟、高带宽、高集成度等方面的优势，未来有望 逐步替代基于 GaAs 和 InP 的传统光模块，LightCounting 预计2026 年超过一半的光模块销售额将来自基于硅光调制器的模块。