寒武纪公司深度研究报告：国产AI芯片领军者，云边端共铸核心壁垒.pdf

寒武纪公司深度研究报告：国产AI芯片领军者，云边端共铸核心壁垒。“云-边-端”全场景布局，国产 AI 芯片龙头。公司成立于 2016 年，作为国内 AI 芯片领域领军企业，核心聚焦 AI 芯片研发与技术创新。公司构建“云-边端”全场景产品矩阵，涵盖云端智能芯片及加速卡、边缘端智能芯片及加速卡、 终端智能处理器 IP 三大核心业务，产品包括思元 590、思元 370 等云端训练 与推理芯片，可满足互联网、金融、交通、能源等多行业 AI 应用场景需求。 技术层面，公司已形成从指令集架构、芯片设计到基础系统软件的完整技术体 系，是国内少数具备全栈自研能力的 AI 算力解决方案提供商，且已实现云端 AI 训练芯片大规模商用。2024Q4 以来，公司营收持续爆发，2025Q1-2025Q3， 公司连续三个季度实现营收增速+4230.22%/+4425.01%/+1332.52%，商业化提 速发展。凭借“云-边-端”全场景产品矩阵、全栈自研技术及云端 AI 训练芯片 商用突破，叠加连续高业绩增速，公司持续夯实行业领军地位。

全球算力市场需求大爆发，国产替代加速发展。行业端，全球 GPU 市场正经 历结构性变革，人工智能、大数据、云计算等技术爆发式发展推动算力需求持 续攀升。据弗若斯特沙利文数据显示，到 2029 年，我国 AI 芯片市场规模将从 2024 年 1425.37 亿元激增至 13367.92 亿元，2025 年至 2029 年期间年均复合 增长率为 53.7%。从细分市场上看，GPU 市场增长速度最快，其市场份额预计 将从 2024 年 69.9%上升至 2029 年 77.3%。美国对高端芯片出口限制倒逼国内 算力自主可控进程提速，国内厂商凭借对下游客户需求的快速响应和本地化服 务，已在特定领域取得一定市场份额，并持续向新应用领域延伸。

全栈技术自主及定增加码，构筑核心竞争壁垒。硬件端，当前已迭代至第五代 MLUarch 微架构，7nm 工艺思元 590 芯片集群 FP16 算力达 2.048 PFLOPS， 支持 Chiplet 异构集成与 MLU-Link8 卡互联技术，性能对标国际主流产品；软 件端 NeuWare 统一基础系统软件平台实现“一次开发、多端部署”，兼容 TensorFlow、PyTorch 等主流 AI 框架，同时通过开源 Torch-MLU 等工具链降 低客户应用迁移成本，开发者社区规模持续扩容。成长规划上，公司已经通过 定增募集 39.85 亿元，重点投向大模型芯片平台（研发训练/推理/多模态芯片） 与软件平台（构建编译/训练/推理全栈工具链），针对性突破大模型对高并行 度、高存储效率的核心需求；公司正通过持续投入研发 “边缘及车载智能芯片” 等项目，长期拓展智能驾驶、智能制造等新兴场景的应用，逐步缩小与国际龙 头的技术代差，为业绩增长注入长期动力。