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新股专题：盛合晶微，国内先进封测领军者，三大业务协同发力。

盛合晶微：从合资起步到封测龙头，业绩增速位居全球首位

公司前身为中芯长电，由中芯国际与长电科技合资创立于 2014 年， 2021 年更名后独立发展。公司聚焦中段硅片加工、晶圆级封装及芯 粒多芯片集成封装三大领域，与全球头部芯片设计及晶圆制造企业深 度绑定。截至 2024 年末，公司 12 英寸 Bumping 产能、12 英寸 WLCSP 收入及 2.5D 收入均位列中国大陆第一。业绩方面，22-25 年营收从 16.33 亿元增至 65.21 亿元，CAGR 58.7%，22-24 年增速居全球十大 封测企业首位；归母净利润由-3.29 亿元增至 9.23 亿元，成功扭亏。 公司无实控人，员工持股平台合计持股 4.53%，募投项目拟投资 114 亿元扩充 2.5D/3DIC 产能，卡位芯粒集成市场机遇。

中段硅片加工：Bumping 产能国内居首，CP 盈利能力领先

中段硅片加工是先进封装的前道基础工序，公司主要涉及 Bumping 和 CP 测试两大业务。Bumping 方面，公司是国内首家 14nm 先进制程量 产企业，24 年 12 英寸产能市占率 25%居国内第一，22-24 年收入 CAGR 53%至 14.46 亿元，22-25H1 毛利率从-1.24%提升至 40.71%，产销率 持续超 100%，技术指标上最小凸块间距 20μm、直径 12μm，与日月光 持平、优于安靠。CP 业务方面，公司具备覆盖多类芯片的测试能力， 23 年突破 HBM 测试技术，22-25H1 毛利率从 33.79%提升至 55.91%， 单价高于同业，Pad 间距、同测数、Pin 数等核心指标均优于京元电 子，24 年独立 CP 收入 3.09 亿元，国内市占率 7.5%位列第二。

晶圆级封装：WLCSP 12 英寸国内市占率第一，FOWLP 小量试产 推进

晶圆级封装是在晶圆状态下直接进行封装的技术，公司主要布局 WLCSP 和 FOWLP 两大方向。WLCSP 方面，公司 22-24 年收入从 4.42 亿 元增至 8.49 亿元，CAGR 38.6%，单价逐年上行，产能利用率从 60.4% 提升至 73.6%，22-25H1 毛利率由-13.75%扭亏为盈至 5.69%，。技术 指标领先，最小晶圆减薄厚度 70μm，优于日月光（150μm）和安靠 （80μm），最小封装尺寸 0.24mm²、最小切割道宽度 50μm 处行业前列。 24 年公司 12 英寸 WLCSP 市占率 31%，位居国内第一。FOWLP 方面， 公司 2017 年启动技术储备，2023-2024 年 Enhanced-WLCSP 技术进入 小量试产。