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芯碁微装深度研究报告：全球直写光刻设备领先企业，乘AI东风驶入成长快车道。公司是专精于 PCB 领域及泛半导体领域的直写光刻设备领先厂商。公司成立 于 2015 年，经历十年发展已成长为直写光刻设备行业全球引领者。2018-2025 年，公司营收从 0.87 亿元增长至 14.08 亿元，CAGR 为 48.77%；归母净利润 从 0.17 亿元增长至 2.90 亿元，CAGR 为 49.60%。近年公司抓住 AI 服务器等 产业发展机遇，以公司自主技术驱动带动收入，其中 PCB 板块业务收入占比 较高。

深度受益 AI，开启扩产浪潮。近年 AI 技术爆发背景下，为满足算力海量增长 需求，全球科技巨头 AI 基础设施扩建；AI 服务器、汽车电子、5G 通信等多 应用终端连续刺激高端 PCB 需求。根据 Prismark，2024-2029 年，全球 PCB 行 业产值预计从 736 亿美元增长至 964 亿美元，CAGR 达 5.6%。PCB 成像设 备：2024 年，公司 PCB 直接成像设备销售额达 6.85 亿元，以 15.0%的市场份 额达成全球排名第一。泛半导体设备：国内起步较晚，但潜力较大。

PCB 业务：AI 浪潮正驱动 PCB 产业步入历史性扩产周期，设备行业迎来黄 金发展期。AI 基础设施的持续高强度投资，直接引爆高多层板、高阶 HDI 等 高端产品的需求。同时，AI 芯片迭代及正交背板等新技术方案，不断推动 PCB 向更高层数、更精细线路和先进材料升级，这对核心加工设备的精度、效率及 技术能力提出严苛要求。公司推出的 PCB 直写光刻设备以差异化的产品组合 实现了 PCB 高低端市场的全覆盖，同时公司聚焦行业龙头客户需求，客户涵 盖全球全部十大 PCB 制造商及全球百强 PCB 制造商的七成，以鹏鼎控股、沪 电股份等国内外头部厂商为协作以拓展全球高端市场。

泛半导体业务：直写光刻驱动升级，重塑多领域高端制造生态。公司产品体系 全面覆盖从面板级到晶圆级的制程需求，服务于 IC 掩模版、IC 载板及先进 封装等关键领域，凭借亚微米级的高精度能力，满足多元化的高端制造场景。 在先进封装领域，公司成功进入多家先进封装头部厂商供应链，直写光刻设备 解决方案产品性能与可靠性达到业界领先水平。在 IC 载板环节，公司自主研 发的直写光刻设备 MAS4 在综合性能上接近国际一流竞品，在客户端验证顺 利。在掩模版制程方面，公司设备已攻克先进技术节点并实现落地应用，正持 续向更精密的下一代节点加速研发，巩固技术领先地位。