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广合科技深度报告：聚焦算力服务器核心赛道，“产品迭代+客户扩张”双向启航。广合科技是全球服务器 PCB 领域的重要头部厂商之一，业务高度聚焦于算力服 务器等高端场景，已经形成以高多层、高速、高可靠性 PCB 为核心的产品与客 户体系。公司一方面依托广州、黄石、泰国“三地四厂”产能布局，持续强化 高端产品交付能力与全球化供应能力；另一方面受益于 AI 服务器、机架级系统 以及 ASIC 服务器加速放量，产品结构正持续向高层数 PCB、高阶 HDI 及更高 规格材料体系升级。站在产业趋势看，PCB 在 AI 时代已由传统连接载体升级为 承载高速互联、供电分配、结构支撑与热协同的关键基础设施，而广合科技凭 借全渠道的服务器客户覆盖、深厚的制造底蕴、坚实的技术积累和全球交付体 系，有望持续受益于这一轮高端 PCB 价值密度抬升周期。

公司是少数真正深度受益于 AI 服务器 PCB 升级周期的纯正标的

与多数 PCB 厂商下游分布较为分散、服务器业务仅占部分收入不同，广合科技 的核心特征在于对服务器 PCB 赛道的长期深耕和高度聚焦。公司收入结构中服 务器相关业务占比较高，决定了其业绩弹性并非主要来自传统消费电子复苏或一 般工业需求修复，而是更直接地绑定于 AI 服务器、云服务器、高速交换设备等 高端基础设施升级趋势。也正因为聚焦度高，公司在客户开发、产能配置、工艺 积累和产品迭代上，都围绕服务器这一高门槛场景展开，这使其在本轮行业景气 上行中具备比综合型 PCB 厂商更强的受益纯度。 更重要的是，本轮 AI 产业链对 PCB 的拉动，不是简单的“服务器数量增加”， 而是板级复杂度、层数、材料等级与单机价值量的系统性跃升。传统通用服务器 时代，PCB 更多是标准化程度较高的基础部件，而在 AI 服务器时代，GPU 板 组、交换板、背板、主板、电源相关板组等形态更加复杂，对高多层、高速、高 可靠性制造能力提出更高要求。广合科技本身就在高多层服务器板领域具备较深 积累，因此公司受益的不仅只是单一的行业需求“量增”，而更重要的是超高多 层精密互联 PCB 板卡单体价值量的持续“迭代”，这一更具含金量的结构性机 会，这也是公司中长期估值逻辑的重要支撑。

三地四厂布局逐步成型，产能、交付与全球化能力进入新阶段

广合科技当前最重要的经营变化之一，是制造体系已经从早期的单基地模式，逐 步演进为广州、黄石、泰国协同的三地四厂格局。广州基地更多承载高端产品和 成熟客户订单；黄石基地相较于广州，具备更好的成本优势和可扩张空间，承担 公司中长期降本增产的重要任务；泰国工厂则进一步补齐海外制造和全球交付能 力。这样的布局所带来的，并不只是产能数字的叠加，而是使公司在高端产品盈 利能力、规模化制造与交付能力以及国际客户供应链配套能力之间形成更均衡的 搭配，从而提升整体经营韧性。 从未来几年看，新增产能的意义也不只是“产能多了”，而在于公司有能力承接 更复杂、更高规格、更多元区域来源的客户需求。尤其在当下全球地缘政治的背 景下，国际大客户对供应链安全、区域化制造和交付稳定性的要求相对过往要严 苛得多。泰国基地的投产，有望增强公司在全球高端服务器供应链中的匹配能 力；而黄石基地稼动率和良率的持续提升，则有望成为公司产能切换与成本优化 的重要依托。三地四厂布局的真正价值，在于把公司从单一的高端服务器 PCB 制造厂商，进一步推升成为具备全球交付能力的高端平台型 PCB 企业，这会显 著提升其在产业链中的战略位置。