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东山精密公司研究报告：光模块与高端PCB双轮驱动AI基建新龙头。东山精密历经近三十年发展，依托持续的并购整合战略，正加速从传统 电子制造向 AI 算力基础设施核心供应商转型升级。公司通过收购 MFLEX 奠定全球 FPC 龙头地位，收购 Multek 补强硬板布局，并于 2025 年收购索尔思光电切入高速光通信赛道，构建起"AI 服务器 PCB+高速 光模块"双技术支点。当前，公司依托 Multek 在高端硬板领域的技术积 累与索尔思在 800G/1.6T 光模块及 EML 光芯片的垂直整合能力，客户 结构已覆盖全球主流云服务商与头部终端品牌，在 AI 算力基础设施建 设的历史性机遇中，确立了从传统零部件配套向高附加值核心器件供应 的转型路径，成为全球智能互联互通与 AI 算力网络的关键基础设施供 应商。

公司在 PCB 领域已形成"柔性+刚性"双轮驱动的产业格局，既是全球 FPC 龙头，又通过 Multek 在 AI 服务器高端硬板领域占据先发优势。 FPC 业务深度绑定全球头部消费电子客户，充分受益于终端影像升级与 端侧 AI 部署带来的单机价值量提升，同时在折叠屏、AR/VR 等新兴场 景持续拓展创新应用。硬板业务方面，Multek 具备高多层 PCB 量产能 力，已进入头部 AI 算力客户供应链体系，精准把握 AI 服务器高多层化 升级带来的结构性机遇。消费级与数据中心双赛道共振，为公司提供稳 健的业绩支撑与增长动能。

AI 算力爆发驱动光模块产业进入高速增长期，索尔思光电作为具备光 芯片自研能力的稀缺标的，已成为公司第二增长曲线的核心引擎。区别 于纯模块封装厂商，索尔思实现了从 EML 光芯片设计到模块集成的全 链条布局，在 800G 批量交付基础上加速 1.6T 产品商用，充分受益于数 据中心速率迭代。其自研芯片能力不仅保障了供应链稳定性，更通过芯 片-模块协同设计实现成本与良率优化，盈利能力显著优于行业平均水 平。随着与母公司在精密制造、散热方案及下一代 CPO 技术领域的协 同深化，光模块业务将为公司贡献显著业绩弹性。