电子行业核心新股周巡礼系列12：泰金新能招股书梳理.pdf

电子行业核心新股周巡礼系列12：泰金新能招股书梳理。

历经二十余载发展风雨兼程，泰金新能致力于成为全球绿色智能电解成套整体解决方案和服务领跑者

公司是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的头部核心企业，是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地。公司主要产品包括电解成套装备，钛电极产品和金属玻璃封接制品。公司所处行业下游主要是电解铜箔生产企业，电解铜箔应用于大型计算机、5G 高频通讯、消费电子、工控医疗设备、新能源汽车、储能设备、芯片封装等终端领域。根据公司 2025 年 1-6 月份的核心收入拆解看，公司第一大收入来自电解成套装备中的生箔一体机，实现营业收入3.7 亿元，占比综合营收中的 32.23%；电解成套装备中阴极辊实现营业收入2.99 亿元，占比综合营收中的 25.96%；钛电极方面，其他阳极产品实现营业收入2.1亿元，占比综合营业收入的 18.21%；铜箔钛阳极产品实现营业收入1.23亿元，占比综合营业收入的 10.73%。

电解成套设备是公司最核心收入来源，公司持续投入研发，高端电子电路铜箔设备收入和占比持续提升

2022 年，2023 年，2024 年和 2025 年1-6 月，公司主营业务收入持续增长。其中电解成套装备产品收入金额分别为4.63 亿元、10.88亿元、14.17 亿元和 7.5 亿元，占主营业务收入的比例分别为50.45%、69.64%、66.54%及 65.11%，收入增长突出，收入占比较高。电子电路铜箔产品中芯片封装用极薄载体铜箔(厚度1.5-4.5μm)、高频高速电路用超低轮廓铜箔(主要包括 RTF 铜箔、HVLP 铜箔)的生产工艺更复杂、技术难点高，属于高端类型铜箔，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。2022 年，2023 年，2024 年和2025年1-6月，公司电解成套装备收入中电子电路铜箔用设备，收入分别为0.50亿元、1.81 亿元、2.21 亿元和 2.58 亿元。公司电解成套装备收入按下游生产铜箔应用领域分类，电子电路铜箔用设备收入占比从 2022 年的 10.9%，提升至2025 年1-6 月的34.39%；锂电铜箔用设备收入占比从 2022 年的89%，下降至2025年1-6月的65.6%。 电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板(PCB)、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用 RTF 铜箔、高速用 HVLP 铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。