光模块行业深度（二）：CPO商业化节奏探讨及结构件拆解.pdf

光模块行业深度（二）：CPO商业化节奏探讨及结构件拆解。

引言：在我们光模块系列第一篇报告中，我们从硅光技术视角，重新梳理光模块结构件及产业链核心环节，拆解硅光 投资机会。AI算力爆发带来的功耗与带宽挑战，光模块技术正加速向高集成度演进，以英伟达为代表的头部厂商积极推 进CPO应用。本篇报告是我们光模块系列报告第二篇，重点探讨CPO商业化节奏，并以英伟达 Quantum X800-Q3450 IB CPO交换机为例，拆解CPO核心结构件和重难点生产制造环节。

CPO商业化节奏探讨：CPO（Co-packaged optics，光电共封装）将光引擎直接与交换机ASIC或计算处理器集成， 替代传统的可插拔光模块（柜间）和铜互连（柜内），其优点在于通过提高集成度，显著降低功耗，但目前面临散 热问题、可维护性和灵活性较差的挑战。当前，CPO方案尚未大规模应用，市场主要聚焦其商业化节奏，基于此， 我们主要讨论：1）技术路径及过渡方案，主要讨论LPO、XPO、NPO、CPC和MicroLED CPO等方案；2）CPO在 Scale up和Scale out侧的应用；3）从供给端角度出发，讨论当前CPO的制造难点和供应链瓶颈。

CPO结构件拆解及核心制造环节：以英伟达 Quantum X800-Q3450 IB CPO交换机为例，其配备4颗Quantum-X800 ASIC芯片、72个1.6T光引擎（采用微环调制）、18个ELS模组（每个模组包含8个CW光源），发射端、接收端共 1152根光纤，对应144个MPO和交换机端口数。核心制造环节：微环调制器、PIC和EIC封装、OE和ASIC芯片封装、 光纤耦合等。