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产业深度：半导体材料系列（三），12英寸硅片引领大尺寸化趋势。全球半导体硅片市场呈现大尺寸化趋势，12 英寸硅片已成为市场主流。 硅片是晶圆制造耗用最大的材料，目前半导体硅片正在不断向大尺寸的方 向发展，12 英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片，主要应用于技术迭代 最快的存储和逻辑芯片领域。根据 SEMI 统计，12 英寸硅片贡献了 2024 年全球所有规格硅片出货面积的 75%以上。

在人工智能、高性能计算等终端需求驱动下，下游全球晶圆厂加速扩产带 动 12 英寸硅片的需求大幅提升。全球 12 英寸晶圆厂产能将从 2024 年的 834 万片/月增长至 2026 年的 989 万片/月，年复合增长率达到 8.9%。预计 2026 年中国大陆地区产能增长至 321 万片/月，其中以中芯国际、华虹集 团、长江存储、长鑫存储为代表的内资 12 英寸晶圆厂产能将增至约 250 万片/月。目前，我国 12 英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍大部分依赖进 口，供需结构矛盾影响我国半导体产业链的供应链安全。

12 英寸硅片工艺铸就壁垒，技术定义格局。12 英寸硅片的整个工艺流程 呈现出“尺寸放大”及“精度升维”两大特点，技术难点体现在控制精度 的全面升维、缺陷与污染的“零容忍”与不可逆传导、工艺 know-how 与 设备依赖三个维度。制造 12 英寸硅片一般需经过拉晶、成型、抛光、清 洗等工序，其中拉晶环节是决定硅片晶体质量、缺陷密度及产能瓶颈的最 关键环节，并且其工艺难度随尺寸放大呈非线性增加，直接锁死了后续加 工的良率上限。客户认证周期较长并且认证成本较高，新进入者仅考虑测 试品送样到正片量产至少需要 1-2 年周期，价格更高的高端正片的认证周 期更长，再考虑前期工厂建设、设备交付和调试以及工艺研发所耗周期， 时间成本惊人。12 英寸硅片制造业务在半导体产业链中单位产能投资强 度仅次于逻辑及存储晶圆厂，每 10 万片/月产能投入约需 20 亿元。

全球 12 英寸硅片市场呈现出寡头垄断的格局，中国厂商完成破局正迈向 “1 到 N”的星辰大海。截至 2024 年末全球 12 英寸硅片产能估计为 1,034 万片/月，全球前五大厂商信越化学、SUMCO、环球晶圆、德国世创及韩 国 SK 共计约占据全球 12 英寸硅片产能的 72%，尤其是前两大厂商的产 能占比在 40%以上。境内厂商技术研发和产业化起步较晚，有研硅于 2010 年承接国家科研任务建成 1 条 1 万片/月的中试线，上海新昇 2018 年完成 10 万片/月的量产线建设，此后以西安奕材、中环领先为代表的多家厂商 进入该领域积极扩产，目前国内成规模的厂商有 7 家，产能占比不到 30%， 其中规模较大的西安奕材、中环领先、上海新昇合计占比近 20%，近年来 国内厂商加快扩产节奏，未来国产 12 英寸硅片市占率将持续提升。