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计算机行业周报：海外算力景气扩散，华为昇腾领航国产算力。

一、华为平台化落地与运营商超节点集采共振，国产算力建设 继续提速

本周国内算力产业链值得关注的变化，在于国产算力正从单点 硬件替代进一步走向平台化交付与规模化采购。4 月 13 日，南 方医院联合华为及行业伙伴发布医院通用人工智能平台 HAIP。 华为官方显示，HAIP 依托昇腾、鲲鹏等自主创新算力底座，构 建“100%自主创新 AIDC 算力集群”，并通过 DCS AI 容器底座实 现“算力切分和任务智能调度，AI 算力利用率提升 30%以上”。 与此同时，中国移动 2026—2027 年人工智能超节点设备集中采 购项目已于 4 月 8 日开标并公示中标候选人，项目明确指定华为 CANN 生态，采购规模为 6208 张 AI 加速卡、折合 776 套计算节 点设备。 我们认为，这说明国产算力建设已不再停留在零散试点阶段， 而是正在向平台化、集群化与集团级规模采购延伸。

二、海外高端算力资源仍紧，制造、存储与业绩多重信号共同 验证景气延续

海外方面，高端 GPU 现货租赁价格继续上涨。财联社报道，英伟 达最先进的 Blackwell 系列芯片单小时租金已达 4.08 美元，较 两个月前的 2.75 美元上涨 48%。 上游制造侧，台积电一季度净利润同比增长 58.3%，增长主要受 全球人工智能相关半导体需求推动；存储侧，SK 海力士正与微 软、谷歌洽谈三年 DRAM 长期供应协议，DRAM 与 NAND 价格亦维 持上涨预期。 产业链业绩端，中际旭创 2026Q1 营收和归母净利润同比分别增 长 192.12%和 262.28%，华工科技预计归母净利润同比增长 46.38%—56.13%。 另外，谷歌将举行 Google Cloud Next ’26 大会。新浪财经提 到，该大会将于 4 月 22 日至 24 日举行，预计将聚焦云计算 与 AI 算力，并有望发布新一代 TPU 架构，同时披露内存池化 和光路交换机（OCS）等技术应用进展。我们认为，若大会如期 强化 TPU、内存池化和光互连等基础设施方向，海外算力产业 链的关注点将进一步从单一 GPU 资源紧张，扩展到云厂商自研 芯片、集群互连与数据中心网络架构升级等更底层环节。