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芯原股份深度研究报告：AI ASIC领军者，迎接ASIC定制新纪元。自主 IP 驱动的平台化设计服务龙头，AI 相关订单高增支撑中长期成长。芯原 股份依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和 半导体 IP 授权服务，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互 联网公司、云服务提供商等。截至 2025 年统计，2024 年芯原 IP 授权业务市 场占有率位列中国大陆第一，全球第八；2024 年，芯原的知识产权授权使用 费收入排名全球第六，IP 种类在全球排名前十的 IP 企业中排名前二。当前， 半导体周期回暖，推理应用市场渗透，ASIC 需求爆发，叠加公司在手订单连 续九个季度保持高位、AI 相关订单高增，共同支撑中长期成长。

多轮驱动 IP 需求持续提升，设计服务与 IP 需求持续扩容。半导体 IP 作为集 成电路产业链最上游的核心环节，通过提供预先验证、可重复使用的功能模块， 已成为应对 SoC 设计复杂度飙升、降低昂贵研发成本及缩短产品上市周期的 关键驱动力。当前，AI、5G 及高性能计算应用的爆发式增长，叠加先进制程 向 7nm 及以下节点演进带来的晶体管集成度跃升、Chiplet 带来的复用 IP 新产 业模式，显著强化了市场对高效能处理器与接口 IP 的复用需求，推动全球 IP 市场规模向百亿美元大关迈进。此外，如今 AI 产业的发展重心逐渐转向“推 理应用”，推理集群的数量预计会达到百万级别，高成本成为大模型应用核心 痛点，导致 CSP 超 6500 亿美元 Capex 涌入超大规模数据中心，其资金大部分 流向定制芯片，解决高成本通电问题，博通 FY26Q1 定制 AI ASIC 收入翻倍， 预测 FY27 AI 芯片将带来千亿收入，Marvell 持续上修数据中心市场空间，数 据中心成为 IP 增长引擎，均发出 IP 产业的积极信号。

IP 生态与平台能力构筑长期护城河，量产订单规模效应显现。作为中国半导 体 IP 第一股与 AI ASIC 领军者，芯原凭借深厚的 IP 储备与独特的 SiPaaS 模 式构筑了极高的行业壁垒，并通过战略布局 Chiplet 实现技术竞争力的代际升 维。公司核心 IP 优势显著，VPU 市占率稳居全球第一， GPU 累计全球出货 量超过 20 亿颗、NPU 累计全球出货量近 2 亿颗，在车载、消费电子及端侧 AI 大模型领域实现大规模量产验证；公司依托 4nmFinFET 到传统 250nmCMOS 工艺节点芯片的设计能力，并与几乎全球所有主流晶圆厂全面合作，在 2025 年释放强劲增长动能，不仅单季新签订单屡创历史新高、在手订单连续九个季 度高位运行，更凭借量产业务营收的爆发式增长与超 30 亿元的待执行订单， 驱动规模效应进入快速显现期。