三星电子公司研究报告：看好一体化优势驱动HBM4份额提升.pdf

三星电子公司研究报告：看好一体化优势驱动HBM4份额提升。

发挥一体化优势，在 HBM4 世代份额或提升

我们认为 HBM4 世代的竞争关键已从单点工艺能力，升级为“存储+逻辑+ 封装”的系统协同能力。根据 Visible Alpha，3Q25 SK 海力士/三星/美光在 HBM 领域的全球市场份额约为 59%/20%/21%。作为同时具备存储、逻辑 代工和先进封装平台的 IDM，我们认为三星可在产品定义、验证到量产导入 形成一体化闭环，缩短客户认证周期并提升交付确定性，我们预计三星 HBM 份额有望在 2026-2028 年逐步修复至 28%-30%，较 3Q25 提升约 6-8pct。

发挥规模优势，在 2026/2027 的存储超级周期中充分受益

在服务器等 AI 相关需求拉动下，我们预计 2026 年全球 DRAM 和 NAND 需 求分别增长 34%/24%，但受半导体设备产能和洁净室不足影响，我们预计 全球 2026 年 DRAM 和 NAND 产能供给仅增长 21%/15%，2026 年 DRAM/NAND 的产能不足分别为 3.6%/3.1%，我们预计供需缺口会持续推 动 DRAM/NAND 价格全年上涨。根据 TrendForce 统计，4Q25 三星在全球 DRAM/NAND 市场份额约为 36%/28%，处于全球领先地位。相较其它厂商， 三星在资本开支、库存与供给节奏管理上更具主动权，有望在上行周期中实 现更高质量增长。

我们与市场观点不同之处

市场当前主要基于 HBM3 阶段的执行差异，将三星电子视为典型周期性存 储公司，估值锚定 DRAM 价格与盈利波动，并对其 HBM 份额修复持相对 谨慎态度。我们认为，HBM4 世代竞争正从单一存储器件能力，转向“存储 +逻辑+先进封装”的系统级协同能力。HBM4 引入逻辑 Base Die 后，产品 定义与交付能力更依赖一体化平台，具备 IDM 能力的厂商在良率、验证周 期及客户协同上或更具优势。因此，我们判断市场对公司 HBM 份额的预期 仍偏静态，未充分反映其依托一体化优势实现份额修复的潜力。同时，随着 HBM 及高端存储占比提升，公司盈利结构有望改善，估值体系亦存在从周 期股向 AI 基础设施属性修复的空间。