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通信光互联行业：CW激光器重构全球光芯片产业格局，IDM模式构建产业链壁垒。面对光互联行业硅光发展趋势，本篇报告详细研究激光器芯片技术原理，CW 激光器在硅光产品中的功能 定位与价值量，激光器芯片设计与制造难点，产业链壁垒等系列问题。我们认为，国内外企业最新 CW 激 光器产品不存在代际差距，国产替代将重构全球光芯片产业格局。

技术路径分化趋势清晰，CW 激光器成为硅光架构重要配置。数据中心下游 scale up 网络的发展，成为 CPO/NPO 等新兴光互联技术重要的应用场景；而 CPO/NPO 的规模化应用将驱动硅光架构有望成为光互 联行业主流技术路径。对于硅光光互连产品，BOM 结构重构，原有的分立调制器与大量无源光器件被集成 为一颗硅光芯片（PIC），PCB 与机构件也被大幅简化；由于硅材料本身发光效率低，难以直接实现高效光 发射。当前外置 CW（连续波）光源成为硅光光模块的主流方案。

激光器芯片市场增速陡峭，2030 年市场或将超过 200 亿美元。Scale up 网络要求实现超高带宽、超低延 迟。光互联成为支撑万亿级大模型与高实时性应用的关键解决方案。在此技术趋势下，全球激光器芯片市 场规模或将由 2024 年的 26 亿美元增长至 2030 年 229 亿美元，年复合增长率为 44.1%。其中数据中心领 域贡献主要增量，2024 年市场规模 16 亿美元，预计 2030 年达到 211 亿美元，年复合增长率高达 53.4%。

CW 激光器芯片功能定位：大功率分路供能，实现降本及简化封装。硅光模块所用的 CW 光源，是以大功 率 DFB 激光器作为独立外置光源，单独配置在 PIC 之外，输出的连续光通过波导结构导入 PIC，由硅光平 台上的调制器完成信号调制。相比 EML 芯片，CW 激光芯片由于专注于稳定光生成，无需集成调制器，设 计难度有所降低。硅光架构下，用少量几颗大功率 CW 激光器“分路”供能，同样速率光模块产品所需激 光器芯片数量将减少，尽管单个高功率激光器价值提升，但单个产品中的整体价值将有所下降，实现节省 成本和简化封装。