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优迅股份公司研究报告：光通信电芯片国产先行者。国产光通信电芯片领先者，向 25Gbps 以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售， 主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD 等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展 终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球 10Gbps 及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024 年优迅在该市场市占率已经达到 28%，位居全球第二。

与光同行，电芯片的横向成长体现为场景拓展，纵向成长体现为速率提升。横向看，电芯片从 电信如基站、光纤入户等应用，逐步延伸至数据中心侧，再至终端侧；在单一场景中，随着数 据流量增加，电芯片也向高速率迭代。优迅股份的发展也遵循这一规则，公司 25G 电芯片已 在数据中心、5G 无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括 50G PON 万 兆固网接入收发芯片、数据中心用 400Gbps/800Gbps/1.6Tbps 收发芯片、4 通道 128Gbaud 相干收发芯片，以及终端侧 FMCW 激光雷达前端、车载光通信两类电芯片，面对的市场空 间持续上修。

数据中心侧预计成为电芯片爆发主战场。根据 ICC，2029E 数据中心侧电芯片市场规模将达 到 60.2 亿美元，是电信侧的 1.6 倍。数据中心 LPO/NPO/CPO 趋势下，非 DSP 电芯片价值 占比提升显著。 LPO/NPO/CPO 趋势下，DSP 从光模块中移除，TIA、LDD 的带宽、线性 度、低噪声性能有了更高的要求，价值量提升。

预期差之一：25Gbps 及以上速率产品研发及量产速度。市场认为，公司主要能力集中于电信 侧 10Gbps 及以下产品。实际上，公司在 2019 年开始推进产品高端化， 25G/100G 产品已 规模化出货，400G/800G 芯片完成回片测试，2026 年 25G 及以上产品销售预计翻 5 倍， 高速量产落地速度超预期。

预期差之二：CMOS+SiGe 双工艺平台，供给端合作时间构筑进入壁垒。CMOS+SiGe 双工 艺平台，与海外头部 SiGe 代工厂长期深度合作，供应链壁垒深厚，新进入者难以快速搭建 稳定产能体系。