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强一股份首次覆盖报告：半导体探针卡国内龙头，破局MEMS探针卡海外垄断。探针卡制造全流程自主可控，技术工艺达到国际先进水平。制造方面，公司 不仅是探针卡的组装商，更是从探针这一最基础、最精密的元件做起，实现 了全链条自主可控。技术工艺方面，公司已建成国内首个百级洁净度 MEMS 探针卡生产车间，产品探针密度达数万针，精度 7 微米，可测 45 微米间距， 达世界先进水平。

广泛的客户认证与覆盖，绑定核心大客户共享成长。公司单体客户数量合计 超过 400 家，量产产品获得了产业链的广泛认可。覆盖了从芯片设计（如展 讯通信、兆易创新）、晶圆制造（如华虹集团）到封装测试（如长电科技） 的全产业链核心环节，其中公司 2022 年-2025H1 营业收入的增长主要来自 于 B 公司以及为其提供晶圆测试服务的厂商。

卡位 MEMS 探针卡黄金赛道，公司或将迎来确定性高增长。预计 2030 年我 国 MEMS 探针卡产量、需求量约 612 片、1286 片，市场规模将达到 38.7 亿元。2025H1，公司MEMS探针卡营收占比为90.76%，因此公司作为MEMS 探针卡市场高景气度的确定性受益者，增长核心引擎动力充沛。