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  • 人工智能行业半月报2026年9月第1期：板块持续调整，前沿大模型快速迭代.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/19
    • 133
    • 国元证券

    2026年9月上半月，全球人工智能板块经历深度调整，但底层技术迭代与基础设施建设并未放缓。中证人工智能产业指数下跌6.58%，恒生港股通人工智能主题指数下跌14.22%，资本市场对单纯的技术叙事趋于审慎，转而更加关注商业模式的可行性与中长期业绩兑现能力。大模型调用与竞争格局大模型调用量持续攀升，单周Token调用量创下127万亿的新高。OpenAI以23.6%的市场份额重新夺回榜首，终结了DeepSeek连续五周的领先。在智能水平测评方面，基于最新AAIIv4.3标准，Anthropic与OpenAI继续保持总体领先，国产模型中Qwen3.8Max位列第一。开源大模型KimiK3以2.8万亿总...

    标签： 人工智能 大模型

  • 计算机IT服务、软件开发行业2026年半年报综述：AI仍是行业主线，业绩弹性待进一步释放.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/19
    • 124
    • 华龙证券

    2026年上半年，计算机IT服务与软件开发行业在人工智能主线的驱动下，走出了两条不同的业绩修复路径。IT服务行业总营收达2813.45亿元，同比增长14.34%，但归母净利润合计仅为19.05亿元，同比下降39.95%，增收不增利特征显著，云与IDC、算力租赁等基础设施赛道成为少数利润增长的支撑点。与之形成对比的是，软件开发行业总营收为1568.88亿元，同比增长5.98%，而归母净利润达到14.44亿元，同比大幅增长211.08%，在低基数下实现高弹性复苏，行业业绩拐点进一步确立。子板块景气度分化软件开发行业内部各细分赛道表现差异明显。数据要素板块以15.96%的营收增速领跑全行业，企业数字...

    标签： IT服务 软件开发 人工智能

  • 易观分析-中国具身智能行业数据产业分析报告2026.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/18
    • 267
    • 易观分析

    具身智能产业在2026年正式迈入市场验证期，硬件量产门槛被快速跨越的同时，高质量物理交互数据的稀缺已成为制约模型泛化与规模化落地的首要瓶颈。易观分析发布的报告系统梳理了这一新兴数据产业的发展脉络与商业生态。产业背景与数据瓶颈中国具身智能产业依托成熟的模块化制造体系与新能源汽车产业链的复用优势，已在执行器、减速器等核心硬件领域形成国产化闭环，多家头部企业宣布万台以上量产计划。然而，产业正经历从“硬件能力驱动”向“数据规模与闭环驱动”的转型。当前数据缺口体现为“量、质、异构”三维结构性制约：实现能力涌现至少需要百万小时级真实物理互动数据，而行业积累不足需求的5%；仿真与真实场景间存在高达77个百分...

    标签： 具身智能 人工智能 机器人

  • Menlo Ventures-人工智能行业：2026年消费级人工智能现状报告.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/18
    • 195
    • Menlo Ventures

    全球消费级人工智能市场在2026年迎来结构性转变，市场规模从去年的120亿美元激增至400亿美元，增幅超过三倍，但美国成年人的整体采用率仅微增三个百分点至64%。MenloVentures基于对5067名美国成年人的调查，揭示了当前市场增长的核心动力已从拉新转向存量用户的深度挖掘与商业化变现。用户粘性与商业化加速报告显示，55%的人工智能用户已开始为至少一款产品付费，日常使用率提升至25%。支出呈现极度集中的特征，每月花费超100美元的14%头部用户贡献了全市场60%的支出。通用人工智能助手的日均使用率（22%）已超过网约车与外卖的总和，近四分之一用户每日交互时长超过一小时。竞争格局与应用场景...

    标签： 人工智能 消费级AI

  • 香港&美国半导体行业：AI数据中心供电革命，从白区GaN到灰区SiC.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/18
    • 141
    • 海通国际

    AI机架功率由142kW向600kW至1MW级别快速演进，驱动数据中心供电体系从传统的AC进柜升级至800VDC，并进一步走向集中整流与固态变压器（SST）架构。海通国际基于电路拓扑结构，对英伟达当前及未来AI服务器中第三代功率半导体的用量与价值量进行了系统性测算。核心测算数据从Phase0至Phase4的演进过程中，第三代功率半导体颗数/MW提升约4.1倍，价值量/MW提升约9.2倍。其中，SiC价值量由Phase0的约9,500美元/MW大幅升至Phase4的约87,400美元/MW；GaN价值量则由约6,200美元/MW升至约57,400美元/MW。高压新增环节的引入使得SiC价值量的提...

    标签： 半导体 GaN SiC

  • 光模块封测设备行业深度报告：追光逐速，乘势而起.pdf

    • 7积分
    • 2026/09/18
    • 112
    • 财达证券

    AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，直接驱动上游封测设备行业迎来新一轮景气周期。2025年全球800G光模块出货量预计达1800万至1990万只，同比翻倍增长；1.6T产品已实现量产突破，预计2026年进入快速放量期。下游出货量的攀升叠加高速率产品对精度、效率与一致性的严苛要求，推动封测设备向高精度、高自动化方向升级，单台设备价值量与单条产线投资额同步上行。核心环节与市场空间光模块封测流程涵盖贴片、键合、耦合与测试四大核心工序。其中，测试设备价值占比最高，2024年芯片老化测试设备全球市场规模达16.3亿元，占高端光模块封测设备总市场的31...

    标签： 光模块 封测设备

  • 计算机行业专题研究：国产算力的HBM供应何解？.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/17
    • 112
    • 国海证券

    全球AI算力基础设施投资持续加码，高带宽内存（HBM）作为高性能计算芯片的核心配套组件，正面临严峻的供需错配挑战。在国内云服务商资本开支激增与主权AI政策双重驱动下，国产算力对HBM的需求量正呈指数级攀升，而海外头部存储厂商的产能已高度向国际巨头倾斜，国产HBM的产业化进程成为破局关键。技术特性与算力适配HBM基于2.5/3D先进封装技术，利用TSV硅通孔将多层DRAM裸片垂直堆叠，具备超高带宽、高能效比和低延时三大核心优势。HBM3E单堆栈带宽达1.2TB/s，HBM4预计跃升至2.0TB/s，能耗较GDDR5降低约30-50%。在AI推理与训练中，HBM的带宽与容量直接决定GPU计算效率。...

    标签： HBM 国产算力

  • 计算机设备行业2026年半年报综述：利润端实现双位数增长，行业修复围绕AI基建展开.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/17
    • 94
    • 华龙证券

    2026年上半年，计算机设备行业整体呈现营收平稳增长、利润大幅修复的运行特征。统计83家A股上市公司数据，行业总营收达2261.05亿元，同比增长5.57%；归母净利润合计193.81亿元，同比增长56.58%。其中第二季度单季营收同比增长18.68%至1290.26亿元，单季归母净利润同比增长65.43%至138.53亿元，利润端增速显著高于营收端，行业盈利修复拐点进一步确立。子板块业绩分化显著安防设备行业作为成熟赛道，上半年实现总营收752.29亿元，同比增长12.00%，归母净利润113.82亿元，同比增长32.79%。其稳定性优于行业整体，后续增长动能主要依赖存量设备更新换代、AIoT...

    标签： 计算机设备 AI基建

  • 中国电信研究院-智能体时代AI基础设施行业发展研究报告.pdf

    • 9积分
    • 2026/09/17
    • 32
    • 中国电信研究院

    2026年，全球人工智能产业正式迈入以智能体为核心形态的代理式AI（AgenticAI）新阶段。根据IDC预测，全球活跃智能体数量预计在2030年达到22.16亿个，我国Token年消耗量将在2026年达到10亿亿，到2030年超过3500亿亿。智能体的爆发式增长对底层AI基础设施的算力、网络、云平台及工程化能力提出了系统性重构要求。全球政策与市场竞争格局全球主要经济体的政策焦点全面转向主权AI基础设施建设。美欧以规则管控完善治理体系，日韩以巨额资本加码本土重资产攻坚，我国则以智能体应用为牵引，统筹推进全国一体化算力网建设。截至2026年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长...

    标签： AI基础设施 智能体

  • 中国信通院-云计算行业：太空算力发展前瞻研究报告 （2026年）.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/17
    • 11
    • 中国信通院

    本报告由中国信通院发布，聚焦于云计算行业与航天科技交叉融合的前沿领域——太空算力。报告深入分析了2026年太空算力技术的发展现状、核心架构及未来演进趋势。核心内容涵盖：探讨卫星互联网、商业航天与云计算技术的深度融合，分析星载计算、星地协同处理等关键技术路径；评估太空数据中心建设的可行性、成本结构及应用场景，包括遥感数据处理、全球实时通信增强及边缘计算节点部署。研究价值：作为新兴产业与前沿赛道的深度剖析，报告为理解“新质生产力”在空天信息领域的具体落地提供了重要参考，揭示了太空算力对传统地面云计算体系的补充与拓展作用，为相关企业战略布局、技术投资及政策制定提供数据支撑与前瞻性建议。

    标签： 云计算 太空算力

  • 光通信行业深度：AI互连需求升级，NPOCPO拓成长空间.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/17
    • 23
    • 东吴证券

    AI算力扩张与互连架构升级正共同驱动光通信行业需求重塑。随着大模型参数规模迈向十万亿级，GPU间数据交换频率激增，互连带宽增长滞后于算力提升所引发的I/OWall问题日益突出。在此背景下，Scale-Up域由单机柜向多机柜扩展，铜互连面临传输距离、信号完整性及功耗的多重压力，光互连技术有望加速渗透柜间Scale-Up场景，拓展行业需求边界。资本开支持续上修与硅光渗透提速海外科技巨头AI基础设施建设仍处于加速阶段，2026年第二季度亚马逊、谷歌、微软、Meta资本开支同比增速均超60%，且年内多次上调全年资本开支指引。与此同时，硅光技术凭借器件集成与晶圆级规模制造优势，为高速可插拔光模块降本提供...

    标签： 光通信 NPO CPO

  • AIDC全球发展及中国大陆上下游产业链分析报告.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/17
    • 161
    • 其他

    全球AI产业已从概念炒作迈入全面普及与产业渗透阶段，智算算力数据中心（AIDC）及其上下游产业链正迎来新一轮扩张周期。报告基于2026年一季度市场表现及投融资数据，系统剖析了全球AI市场区域特征、核心企业业绩、中国政策资金环境，以及AIDC底层基础设施的技术演进与供应链格局。全球AI市场格局与业绩表现2026年全球AI市场呈现显著的区域分化。北美凭借技术垄断与巨头主导，全球业务占比约60%，预计增速32%；中国以应用落地强、政策驱动为核心特征，业务占比约23%，预计2026年增速高达41%。2025年至2026年一季度，全球AI软硬件龙头企业业绩爆发，英伟达一季度营收增速达69%，全球AI训练...

    标签： AIDC 人工智能数据中心

  • 策略深度报告：十大未来产业系列之十——6G装备与应用.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/17
    • 33
    • 东吴证券

    第六代移动通信技术（6G）正由关键技术验证迈向标准研制与产业化准备阶段，预计于2030年前后实现商用。东吴证券针对苏州市发布的十大重点未来产业之一的6G装备与应用领域进行了系统性梳理与深度研究。技术跃迁与核心装备6G实现了从“万物互联”到“万物智联”的全面跃迁，峰值速率将达到1Tbps，时延降低至0.1毫秒，连接密度提升至每平方千米1000万至1亿设备。其核心技术体系涵盖太赫兹通信、智能超表面（RIS）、通感算智一体化等，直接驱动通信基站、承载网络、核心芯片与器件、测试仪器、终端与应用五大类装备的全面升级。例如，空芯光纤与多芯光纤将成为6G超低时延承载网络的基石，而通感算一体化SoC芯片则是基...

    标签： 6G 通信装备

  • 深圳市人工智能行业协会-人工智能行业：2026全球人工智能展望报告.pdf

    • 10积分
    • 2026/09/16
    • 119
    • 深圳市人工智能行业协会

    2026年，全球人工智能产业正处于通往通用人工智能的关键发展阶段，Token经济、智能体技术与物理AI构成了产业发展的三大核心主线。由多家机构联合发布的《2026全球人工智能展望报告》从Token产业链出发，全面梳理了全球人工智能产业的主要参与者、典型产品和应用，并对核心技术进行了深度解析。产业资本与Token经济全景全球头部科技企业的资本规模已达到主权国家经济体量级别，美国七大科技公司总市值攀升至24.08万亿美元。在此背景下，Token经济成为AI产业价值流转的新范式。报告构建了完整的Token产业全景图谱，涵盖Token工厂、生产设备、生产原料、交易基础设施、加工流水线及产品与方案六大层...

    标签： 人工智能 AI大模型

  • 建筑工程行业半导体洁净室深度研究系列五：从存储景气到Fab扩产，洁净室规律复盘及展望.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/14
    • 125
    • 国泰海通证券

    全球半导体产业正经历由AI算力需求爆发引发的新一轮存储景气上行周期，这一趋势正沿产业链向上游基建环节传导。本报告系统复盘了2008年以来存储行业的五轮周期，指出本轮周期区别于传统消费电子驱动，核心在于AI服务器对HBM等高带宽存储器的强劲需求，以及HBM生产对通用DRAM晶圆产能的结构性挤占。这种供需紧平衡叠加原厂通过长期供货协议锁定需求，赋予了本轮周期更强的延续性。传导机制与滞后效应报告详细剖析了从“存储盈利改善”到“洁净室收入兑现”的逐级传导路径。由于存储原厂资本开支高点通常滞后盈利高点1-2年，且晶圆厂（Fab）建设涉及决策、土建、洁净室机电、设备搬入等复杂环节，全球平均建设周期长达19...

    标签： 半导体洁净室 Fab扩产 存储芯片
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