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  • 北交所科技成长产业跟踪第九十一期：华为全联接大会2026定于9月17–19日在上海举办，北交所超节点产业链全梳理.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/14
    • 114
    • 华源证券

    全球AI基础设施正从“服务器集群”时代迈向以Scale-Up高速互联为核心的“集成计算单元”时代，超节点成为突破算力物理瓶颈的关键形态。华为全联接大会2026将于9月17-19日在上海举办，预计将公布昇腾950超节点更多商用细节。算力范式跃迁与产业链重构报告指出，单芯片算力增长受限于制程红利，而超节点通过系统级协同实现了5-6倍的代际性能增幅。产业链重心正从芯片转向板卡/模组层与机柜/系统层，液冷、光电混合互联及开放解耦架构成为关键发展方向。国内产业采取“规模换效率”策略，通过系统级架构创新弥补单点短板。北交所超节点产业链梳理北交所共有14家超节点产业链相关企业，覆盖液冷温控（如曙光数创、荣亿...

    标签： 算力 超节点 华为产业链

  • 计算机行业深度报告：mSAP从选配走向主流，正式开启高端载板新周期.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/14
    • 124
    • 东北证券

    全球AI算力基础设施建设的加速，正推动高端PCB制造工艺发生结构性变革，其中改良半加成法（mSAP）凭借其在超细线路制备上的独特优势，正式从高端选配方案跃升为主流制程，开启了高端载板的新周期。行业背景与驱动力算力高景气与先进封装迭代形成共振。一方面，光模块行业进入长周期高增长通道，预计2026年全球数通光模块市场规模达228亿美元，800G/1.6T高端产品占比64%，且中国云厂商采购增速显著高于美国，国内产业链弹性凸显。另一方面，英伟达CoWoP封装架构将于2026年落地，该架构硬性要求10/10μm及以下超细线路制程，而mSAP是现阶段唯一适配其规模化量产的核心工艺，替代逻辑明确。mSAP...

    标签： mSAP 高端载板 半导体封装

  • 算力租赁行业深度报告：海内外业绩与需求共振，技术路径向TaaS演进.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/14
    • 30
    • 方正证券

    全球AI算力需求爆发，算力租赁作为连接硬件与应用的核心桥梁，正迎来海内外业绩与需求共振，技术路径加速向TaaS演进。国内算租市场供需缺口扩大，迈向万亿规模截至2026年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，同比增长177%。尽管供给端加速扩容，但需求端日均Token调用量两年增长超千倍，2026年Q1AI算力需求同比增417%，远超高端GPU供给128%的增速。受BIS审查收紧影响，H200、B300等整机价格大幅上行，交付周期延至2027年。预计2026年国内算租市场规模突破2600亿元，2030年有望接近万亿规模。推理需求主导，TaaS与Token工厂成为新范式推理工作负载占比预...

    标签： 算力租赁 TaaS

  • 电子行业科技领域点评：华为“韬定律”V3，能量定律与工程拐点.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/12
    • 173
    • 申万宏源

    全球半导体行业在摩尔定律边际效应递减的背景下，正积极探索3D集成等新范式，华为近期发布的“韬定律”系列第三篇论文《Huawei'sτChipWasSupposedtoMelt?》成为焦点，旨在回应业界对逻辑折叠技术散热与功耗的质疑。本报告核心揭示了功耗优化的“双杠杆”理论：一是通过逻辑折叠缩短导线，降低主导功耗的负载电容（C）线性项；二是利用折叠空间实现并行化，大幅降低电源电压（V），获取V²平方项的巨大收益。实测显示NPU功耗下降66%，验证了该理论在高并行度架构中的有效性。在散热方面，报告提出“热量-热密度-结温”三段论，指出通过多层硅分散热源可降低局部热流密度，从而控制结温，驳斥了3D堆...

    标签： 电子行业 半导体 芯片

  • 研报精华-CPO技术深度：供需格局、发展趋势、产业链及相关公司深度梳理.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/12
    • 115
    • 慧博智能投研

    全球AI集群算力爆发驱动数据中心光互联技术向更高带宽、更低功耗演进，光电共封装（CPO）作为突破传统可插拔光模块物理瓶颈的颠覆性技术，正迎来从技术验证迈向规模化商用的关键窗口期。本报告深入梳理了CPO技术的内涵、演进路径及供需格局。技术层面，行业呈现从传统可插拔光模块经LPO、NPO向CPO演进的清晰脉络。CPO通过将光引擎与交换ASIC共封装，将电信号传输路径缩短至毫米级，功耗降低30%-50%，带宽密度显著提升，高度适配1.6T及以上超高速网络需求。供给端，博通、英伟达、Marvell等巨头已推出多代CPO交换芯片，稳定性测试数据向好；需求端，AI模型参数与推理算力激增，催化了对高密度、低...

    标签： CPO 光模块 算力基础设施

  • 通信行业专题研究：光芯片产业链分析及河南省概况.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/12
    • 105
    • 中原证券

    全球AI算力需求爆发式增长，数据中心高速互联对光芯片提出更高要求，光芯片作为光通信产业链的核心环节，正经历从传统分立器件向硅光、CPO等集成化技术路线的深刻变革。本报告系统梳理了光芯片产业链结构、技术演进趋势及全球竞争格局，指出美日厂商仍占主导地位，但国内自主可控与国产替代进程显著提速。报告重点分析了河南省光电产业布局，依托“一核四极多点”战略，以鹤壁市为核心，通过“中试基地+企业+基金”模式，加速科研成果产业化。仕佳光子作为本土“隐形冠军”，正从无源光芯片向有源光芯片延伸，启动高速AWG芯片及CW激光器产能建设项目，旨在打破高端产品依赖。尽管面临核心技术瓶颈、产能供给不匹配及人才竞争等挑战，...

    标签： 光芯片 通信行业

  • 2026中国视健康远像显示行业研究报告-亿欧智库.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/12
    • 14
    • 亿欧智库

    全球及中国青少年近视率居高不下，传统矫正手段存在局限，视健康远像显示行业正迎来从“被动矫正”向“主动预防”转型的技术革命与市场爆发期。核心驱动与政策背景国家近视防控指南明确将“减少近距离用眼”列为一级预防措施，为远像显示技术提供了政策底层逻辑。行业竞争焦点已从营销驱动转向底层技术能力，特别是如何通过光学手段解除调节痉挛、切断近视诱因。技术流派与临床实证报告梳理了远像显示、光学离焦、视功能训练、光生物调节四大技术流派。重点介绍了耐德佳“望远+离焦+视训”的三板斧体系。通过温州医科大学、苏州眼视光医院等多中心临床研究，证实了远像显示技术能有效延缓眼轴增长，联合干预甚至可实现眼轴“负增长”，推动行业...

    标签： 远像显示 视健康

  • 通信行业综述：AI算力景气延续，持仓再创新高，云厂商资本开支持续加码.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/11
    • 87
    • 中信建投

    2026年上半年，通信行业在AI算力需求爆发的驱动下，呈现出“新兴板块高增、传统板块承压”的结构性分化格局。中信建投证券发布的行业综述报告指出，A股通信板块2026H1营收同比增长5.83%，归母净利润同比增长6.14%，整体盈利能力保持稳健。在细分领域，AI相关硬件表现极为抢眼。测试仪器、GPU/ASIC、光模块/光器件板块归母净利润分别同比增长549%、401%和147%。2026Q2，线缆板块归母净利润同比增长205%，光纤光缆景气度持续提升。相反，受增值税调整及传统业务成熟影响，三大运营商2026H1营收同比下降1.53%，归母净利润同比下降6.75%，业绩面临明显压力。资本市场层面，...

    标签： AI算力 云计算

  • 电子行业半导体制造崛起系列：先进陶瓷零部件是半导体前道设备的核心结构件.pdf

    • 2积分
    • 2026/09/11
    • 45
    • 广发证券

    先进陶瓷材料凭借高硬度、耐高温、抗腐蚀、高绝缘及热膨胀系数匹配等综合性能，已成为半导体前道设备中保障芯片制程精度与良率的刚性耗材。在刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散等核心工艺环节中，先进陶瓷零部件以静电卡盘、陶瓷加热器、气体喷淋头、聚焦环、陶瓷腔体内衬等形式，直接承载晶圆、构建反应环境并实现精密温控。核心部件与应用场景报告详细拆解了各类陶瓷零部件的功能定位。静电卡盘利用静电吸附原理固定晶圆并实现精密温控，是刻蚀、CVD、PVD等工艺的标准配置；陶瓷加热盘以氮化铝等高导热陶瓷为基体，在高温工艺中保障薄膜沉积质量；气体喷淋头与聚焦环则分别负责反应气体的均匀分布与等离子体约束，协同保障工艺的稳定运行与高良率...

    标签： 半导体 先进陶瓷 零部件

  • 电子行业深度报告：AI算力驱动覆铜板高端化，上游材料迎来升级与重估.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/11
    • 63
    • 浙商证券

    AI算力基础设施的爆发式扩张正深刻重塑全球印制电路板（PCB）产业的需求结构，高频高速PCB显著跑赢行业大盘。据Prismark预测，2025年全球PCB产值将达到851.52亿美元，2030年有望增至1233.48亿美元，期间复合增长率为7.7%。其中，18层及以上多层板、HDI与封装基板在2026年的产值增速预计分别高达79.0%、23.0%和28.8%，高阶产品已成为本轮行业增长的核心引擎。算力架构演进拉升高端PCB价值量AI服务器正由单机8卡形态向机柜级72卡系统演进，以英伟达GB200NVL72为代表的整机柜设计，将PCB由单板扩展为多托盘、多板卡的高密度互联体系。叠加PCB层数由传...

    标签： 覆铜板 AI算力 电子材料

  • 计算机行业动态报告：昇腾、寒武纪、浪潮与超节点.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/10
    • 68
    • 国联民生证券

    大模型参数规模迈向万亿级叠加MoE架构的普及，单卡算力已触及物理与架构天花板，超节点集群与模算协同正成为AI算力基础设施演进的核心主线。核心研究与技术演进报告重点剖析了华为昇腾、寒武纪等国产算力龙头的技术路径。华为提出“韬定律”，通过逻辑折叠等技术在器件、电路、芯片、系统四个层级协同优化以降低系统时间常数，并推出了搭载8192颗Ascend950DT芯片的Atlas950超节点，FP8总算力达8EFLOPS，配合灵衢2.0协议实现16.3PB/s总互联带宽。同时，CANN推出PyPTO编程范式，将模型算子开发周期缩短至天级。在模型端，DeepSeekV4与智谱GLM-5.3-Flash通过稀疏...

    标签： 昇腾 寒武纪 超节点

  • 海外信息科技行业先进封装系列报告二：TCB确定性放量，混合键合平台化打开第二成长曲线.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/10
    • 38
    • 国泰海通证券

    全球AI算力需求的爆发正推动半导体资本开支持续向HBM、先进逻辑和先进封装环节集中，键合设备作为后道封装市场中占比约44%的最大设备类别，正经历从传统倒装键合向热压键合（TCB）及混合键合（HB）的高端化演进。市场规模与技术演进据GlobalMarketInsights数据，2025年全球键合设备市场规模约23亿美金，预计至2035年将增长至约52亿美金，2026-2035年CAGR约8.5%。市场呈现高度集中态势，ASMPT、Besi、K&S、EVG和SUSS前五大厂商合计占据约66%的份额。技术路径上，Pitch间距的缩小使得传统回流焊面临翘曲与对准精度瓶颈，TCB凭借高精度对准及温压可控...

    标签： 先进封装 TCB 混合键合

  • 光模块设备行业深度研究：从400G到1.6T到未来，AOI开启成长新空间.pdf

    • 3积分
    • 2026/09/10
    • 112
    • 国海证券

    AI算力基础设施的高速扩张正深刻重塑光通信产业链的制造标准，光模块从400G向800G乃至1.6T的迭代升级，使得COB、COC、硅光及CPO等封装工艺的复杂度呈指数级上升。在这一背景下，传统人工目检已触及物理极限，AOI（自动光学检测）设备正式从产线辅助工具跃升为高端光模块量产的标配核心环节。市场规模与增长预测据GIR（GlobalInfoResearch）统计，按收入计，2025年全球光模块AOI设备产量约205台，平均价格约24.1万美元/台，市场规模约50.88百万美元。预计2026至2032年间，该市场将以15.0%的年复合增长率扩张，至2032年规模有望达到4.41亿美元。技术路线...

    标签： 光模块 AOI设备

  • 2026年第二季度中国移动互联网行业报告-月狐.pdf

    • 5积分
    • 2026/09/09
    • 46
    • 月狐

    2026年第二季度，中国移动互联网行业在外部地缘扰动与内部动能转换的双重作用下，呈现“总量承压、结构向新”的运行特征。宏观经济层面，二季度GDP同比增长4.3%，社会消费品零售总额增速放缓至1.3%，但线上渠道及服务消费展现韧性，全国网上商品和服务零售额达10.07万亿元，同比增长5.2%。高技术制造业与“算力经济”成为工业增长的核心引擎，集成电路产量上半年增长23.1%。政策与资本双向共振政策端确立了AI“发展”与“治理”并重的框架，国务院常务会议首次专题听取人工智能发展情况汇报，配套出台多项“人工智能+”行动方案及“清朗”专项整治。资本端，上半年投融资披露总额达5,619亿元，同比增长39...

    标签： 移动互联网

  • 全球1.2万家公司，何为真AI？——产业链新坐标、轮动规律与中美格局.pdf

    • 4积分
    • 2026/09/09
    • 55
    • 华泰证券

    全球AI产业正经历从单一硬件驱动向全链条协同演进的结构性变革，传统行业分类已无法准确刻画这一复杂图景。本报告基于全球12,375家上市公司数据，筛选出1,137家AI核心标的，重构了包含9个一级、29个二级行业的价值创造分层体系，旨在为投资者提供全新的产业链研究坐标。研究发现，AI产业链内部的轮动规律与传统认知存在显著差异。轮动方向既不取决于产业链位置的先后传导，也不遵循估值从高到低的切换逻辑。真正决定领涨环节切换的核心变量是预期盈利增长率的拐点。该指标直接映射产业链上的供需缺口位置：当某环节产能吃紧时，远期盈利上修幅度大于当期，增长率抬升并带动股价领涨；随着产能释放，增长率回落，领涨地位向下...

    标签： 人工智能 AI产业链
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