AI服务器迭代如何驱动高端铜箔需求增长及国产化进程？

AI服务器升级是驱动高端电子铜箔量价齐升的核心动力。首先，在代际跃升方面，GPU信号速率从56G NRZ跃升至448G PAM4，受趋肤效应影响，对铜箔表面粗糙度要求从RTF的Rz 2-5μm提升至HVLP3的<1.5μm及HVLP4的<1.0μm，导致铜箔代际刚性迭代。其次，在用量增加方面，AI服务器PCB层数从20层升至40层以上，单台高端铜箔用量从GB200的12kg增至GB300的30kg，若使用LPU技术，用量或提升至100kg。测算显示，2026年全球AI服务器高端铜箔需求达2.4万吨，2027年翻番至5万吨。

在供给端，全球高端铜箔有效供给高度集中，三井金属、卢森堡铜箔、中国台湾金居三家占据80-90%份额。扩产核心瓶颈在于日本三船表面处理机，产能有限且订单排至2028年，导致2027年后供需缺口扩大。这为国内厂商提供了国产替代窗口。

国内厂商加速突破，德福科技、铜冠铜箔等已在RTF及HVLP1-2代实现批量供货，HVLP3-4及载体铜箔正在测试中。预计2026年下半年国内厂商有望开始批量出货，2027-2028年放量。此外，载体铜箔作为技术壁垒最高的品类，主要由三井金属和卢森堡铜箔供应，国内厂商如德福科技也在积极送样测试，有望打破垄断。