锐翔智能光模块设备研发进展及索尔思供应链导入情况如何？

锐翔智能切入光模块设备领域具备较强的技术可行性与商业逻辑支撑。首先，在技术层面，FPC设备、PCB设备与光模块封测设备在运动控制、视觉技术、机械设计等底层技术方面存在高度互通性。公司积累的五大核心技术，特别是高速高精度运动控制和高精度视觉定位技术，为跨界延伸至光模块设备提供了坚实基础。

其次，在研发进展方面，公司正加快推进核心工艺设备的研发落地。目前，研发阶段的固晶机样机精度已从15μm提升至5μm，研发团队正在进行系统性优化与严苛验证，推进送样工作。此外，公司自主打造软硬件模块化贴装平台，支持快速切换组件/模块，无缝适配不同工艺需求，高效完成自动上下料、多材料精密贴装等全流程任务。在自动化设备方面，公司已通过自动化设备进入索尔思供应体系，并已有订单落地。

在客户绑定方面，索尔思作为国内少数具备100G、200G PAM4 EML芯片量产能力的厂商，具备稀缺的高端光芯片IDM能力。由东山精密100%收购后，索尔思正积极扩产800G/1.6T等高端光模块，设备需求旺盛。锐翔智能作为东山精密体系内的设备供应商，凭借长期合作建立的信任关系及技术复用优势，有望在索尔思扩产过程中把握放量窗口。预计2027年起，随着光模块设备收入占比提升，将带动公司整体利润率提升，成为核心增长极。