2026年Q2 AI产业链算力通胀的传导路径及对市场结构的影响

2026年第二季度，AI硬件产业链的景气度交易成为市场核心主线，其显著特征是“算力通胀”的持续发酵与向上游扩散，这一过程深刻影响了A股的市场结构与资金偏好。

首先，在产业催化层面，二季度AI硬件端进展加速。4月份，随着宁德时代、中际旭创等龙头公司业绩大幅超预期，市场重新定价了电池产业链与国产算力的景气度预期。与此同时，算力产业链上游开始出现涨价潮，如建滔积层板等覆铜板龙头发布涨价函，标志着通胀压力开始向原材料端传导。

进入5月，AI硬件链产业催化进一步密集。字节跳动宣布将AI基础设施支出提高25%至2000亿元，英伟达确定Vera Rubin量产方案，这些事件强化了市场对算力需求的预期。在此背景下，上游涨价潮延续，建滔积层板年内第四次涨价，MLCC高端产品线出现持续缺货。此外，《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》的印发也提升了算电协同概念的热度。

6月份，算力通胀继续向上游材料端扩散，成为市场关注的焦点。建滔积层板再次发布新一轮产品涨价函，MLCC缺货潮由高端产品向中低端蔓延。存储芯片方面，DRAM与NAND产品供需缺口依然巨大，涨价潮延续。更为关键的是，苹果因存储涨价压力而官宣涨价，市场情绪逐步从单纯的交易景气度转向担忧AI产业链的利润分配格局。此时，韩国公布超千万亿韩元的半导体及AI数据中心投资计划，进一步印证了全球AI资本开支的高位运行。

这种产业层面的通胀传导直接反映在A股的市场结构上。二季度，电子、通信、建筑材料等与AI硬件及上游材料紧密相关的行业大幅领涨，其中电子行业涨幅显著。相比之下，非AI链板块表现疲软，消费、周期等传统行业普遍下跌。风格上，成长风格大幅领涨，而红利风格及微盘股表现不佳。资金面上，虽然两市成交额回升至高位，两融余额突破3万亿元，但资金明显向AI硬件链集中，导致市场内部结构分化加剧。总体而言，Q2的市场逻辑由业绩验证转向产业趋势交易，算力通胀的扩散既是AI产业链高景气的体现，也是引发市场结构剧烈分化的核心驱动力。