强一股份在MEMS探针卡领域的技术壁垒及国产替代进展如何？

强一股份在MEMS探针卡领域构建了显著的技术壁垒，主要体现在全流程自主制造能力与高端产品性能突破上。首先，公司拥有从MEMS探针制造到探针卡组装的完整产线，初步实现了核心部件的自主可控。通过自建8英寸及12英寸MEMS产线，并深耕PI薄膜、陶瓷基板等核心零部件的自研自产，公司有效提升了产品的一致性与生产效率，降低了对境外供应链的依赖。这种垂直整合能力是应对高端探针卡高定制化、高精密性要求的关键。 在产品性能方面，强一股份的技术水平已接近国际顶尖梯队。其2D MEMS探针卡已支持境内最先进制程芯片的测试；2.5D MEMS探针卡在存储芯片测试领域完成验证并小批量出货；薄膜探针卡量产频率达到67GHz，110GHz处于验证阶段，并在并测数和插损性能上比肩国际TOP厂商，正攻关220GHz超高频技术。这些指标表明，公司在超密集间距、超高频及长寿命等关键技术维度上已具备与国际巨头竞争的实力。 在国产替代与市场地位方面，强一股份是近年来唯一跻身全球半导体探针卡TOP10的境内企业，2024年全球市占率位居前列。公司全面覆盖了境内主要芯片设计厂、晶圆代工厂及封测厂，客户数量超400家。其中，与头部芯片设计企业B公司的深度绑定为其提供了稳定的基本盘。同时，公司正积极拓展AI ASIC领域，针对AI芯片对高密度、大电流测试的需求，加快送样与导入节奏，展现了从传统非存储、存储领域向算力芯片等高增长赛道延伸的能力，国产替代空间广阔。