AI与光伏技术迭代如何重塑钨行业的需求结构与增长逻辑？

AI与光伏技术迭代正成为钨行业需求增长的核心驱动力，重塑了传统的需求结构。

首先，在AI算力基础设施扩张背景下，PCB钻针成为硬质合金的新增长极。AI服务器PCB板厚增加、层数由传统服务器的12-16层提升至24-40层，压合次数增多，且更多采用背钻等高精度工艺。同时，PCB材料升级至M9等级，二氧化硅含量高达99.99%，材料磨蚀性增强导致钻针寿命由约1000孔降至200-300孔。这不仅提升了单位PCB的耗针量，还加快了更换频率，从而持续拉动上游超细晶粒硬质合金棒材的需求。预计2025-2030年全球PCB钻针市场规模将以约10.8%的复合年均增长率增长。

其次，半导体存储技术的演进推动了六氟化钨需求的增长。3D NAND向更高堆叠层数演进，三星电子已研发出900层超高堆叠原型。层数提升意味着制造过程中钨消耗强度上升，六氟化钨作为化学气相沉积工艺的关键前驱体材料，其在先进半导体制造中的应用日益广泛。叠加AI带动的高性能存储需求，六氟化钨及上游高纯钨粉消费有望保持增长态势。

再者，光伏钨丝金刚线的渗透率提升为钨材带来显著增量。相比传统碳钢金刚线，钨丝金刚线具有更高的强度与韧性，可实现更细的线径（产业化极限达24-25微米），显著降低断线率并提升切片效率。2025年钨丝金刚线渗透率已超过碳钢金刚线，成为主流切割工具。尽管全球光伏新增装机增速可能放缓，但钨丝在硅片切割环节的替代进程仍在推进，继续贡献钨需求增量。

在这些新增长极驱动下，国内钨需求预计2026-2028年将保持7.0%、6.2%和5.4%的增速，而供给端受资源约束和政策调控影响，增速分别为-10%、0%和5%。供需缺口的扩大使得钨行业从传统的周期性波动转向长期的紧平衡状态，价格中枢随之上移。