圣邦股份核心竞争力、产能及成长性分析

圣邦股份核心竞争力、产能及成长性分析

最佳答案 匿名用户编辑于2024/01/25 15:25

平台型公司超 4000 款料号,低端提升份额 +高端国产替代双轮驱动.

1.核心竞争力分析:全产品线布局,深耕各下游领域客户

电源管理和信号链双轮驱动,市占率国内领先;长期耕耘模拟赛道,已经形成较好客户 粘性。公司产品覆盖信号链和电源管理两大领域。根据我们的测算,2021 年,公司通用电 源管理 IC 全球市占率约为 1.2%,通用信号链 IC 全球市占率约为 1.0%,为国内产品布局最 广、规模最大的模拟 IC 公司。 公司料号众多,有望成为最早形成类 TI 的 catalog 模式的国产模拟厂商。截至 2022 年,公司已积累 4300 余款料号,且公司未来将以每年 500+款新增料号加速完善在模拟产品 的布局。公司销售网络强,有利于渗透大中小市场。相较国内各模拟公司,圣邦销售网络在 各地区布局更完善,更有利于敏锐地觉察各地区客户需求、渗透各领域中小客户,特别是长 尾效应明显的工业市场。

在研项目显示出公司平台型产品线拓展决心。截至 2022 年年报,公司主要研发项目涵 盖高精度模数/数模转换器系列芯片、高性能运放及比较器系列芯片、高速模拟开关系列芯片、 高精度温度传感器系列、电平转换及小逻辑系列芯片、低功耗低压差线性稳压器系列芯片、 高效低功耗 DC-DC 电源转换系列芯片、高效低功耗驱动芯片、高效锂电池管理系列芯片、 负载开关及保护芯片。

2.产能分析:积极导入新晶圆供应商

公司积极导入晶圆供应商,目前对最大晶圆供应商仍较为依赖。公司最大晶圆供应商为 台积电,公司自成立之初便和台积电展开业务合作,上市以来,公司对其采购公司总在成本 占比约 40%-50%区间。晶圆方面,除了与台积电保持良好合作关系,公司亦已开始与中芯 国际、华天科技、嘉盛半导体等业内知名的供应商合作,积极加强与供应商的资源整合,拓 展产能。封装测试方面,公司供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。

3.成长性分析:DC-DC 国产化+ADC/DAC 拓展+汽车电子起量 提供内生增长动能

3.1 按产品线:优势料号稳定出货+新扩料号加速贡献收入

(1)电源管理:DC-DC 料号拓展,各产品线持续导入新老客户

公司电源管理产品线广泛,涵盖了 LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC 降压转换器、 DC/DC 升压转换器、DC/DC 升降压转换器、背光及闪光灯 LED 驱动器、AMOLED 电源芯 片、PMU、OVP 及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等产品。未来公司电源管理产品线主要增长点为:1)DC-DC:公司大力投入 DC-DC 产品线,目前已经从 buck 拓展至 boost、buck-boost,涵盖了 5V600mA 到 65V3A 的大规 模运用需求。DC-DC 在通用电源管理产品中占比接近 30%,目前公司 DC-DC 产品线全球 市占率仅不足 1%,随着公司 DC-DC 产品线深度和广度的拓展,公司预计将在该产品线有 更高占有率。2)AMOLED 电源芯片:从可穿戴拓展至 IT,有望在国际手机大客户起量。3) LDO:公司在 LDO 耕耘时间足够长,预计未来将持续将料号补全,且往更低功耗、更高电 流、更高电压的中高端市场拓展。

(2)信号链:ADC/DAC 加速布局,传统优势产品深耕精进

公司信号链产品线持续拓展,涵盖了包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、 视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、 电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等产品,未来公司信号链产品线主要 增长点为:1)ADC/DAC:公司 Sigma-Delta ADC 为强项,SAR ADC 亦量产,22 年 ADDA 料号从 21 年的 10 款拓展至 40 余款,目前仍在每个月 1-2 款新品拓展中,公司 ADDA 预计 将在 23 年在工业和通讯领域有较好放量。21 年公司 ADDA 产品线全球市占率仅 0.01%,22年迅速扩张,未来提升空间巨大。2)运算放大器&模拟开关:公司在运放与模拟开关两大传 统信号链产品领域布局较为完整,预计未来将持续在该两条产品线上精进工艺、突破特殊参 数,往更高端、更高价值量方向延伸。

3.2 按下游应用领域:应用广泛抗波动,车载起量增利润

公司下游应用广泛,有利于熨平单一下游风险。公司产品应用于各个下游领域,包含手 机、非手机消费、通讯、工业、医疗、汽车等。其中,公司汽车领域的加速布局预计将助力 公司比肩国际一流模拟公司。公司已公告车规料号 2 颗(电压基准和运放),客户包含多家 Tier1 厂商,有望拓展海外客户;2023 年公司规划 70-80 颗料号,包含逻辑、LDO、DC-DC、 ADC、高边检测等。预计公司未来研发将进一步向汽车领域倾斜,丰富的车规产品线有望助 力公司盈利站上新台阶。我们预计公司在通讯与工业亦将有持续拓展动能。随着公司以 ADC/DAC 为首的信号链产品在通讯领域得到更好应用,我们持续看好公司通讯业务发展。 工业领域客户具备长尾效应,公司强大销售网络有望加深大中小客户拓展。

参考报告REPORT

圣邦股份(300661)研究报告:品类持续深挖,高端加速推进,模拟龙头稳健发展.pdf

圣邦股份(300661)研究报告:品类持续深挖,高端加速推进,模拟龙头稳健发展。下游结构广+替代空间大,模拟IC具备较好抗周期能力;国际摩擦加剧下,中国模拟企业受限更小,龙头企业发展确定性相对更高。模拟IC约占半导体市场规模13-14%。由于广泛的下游结构以及譬如汽车电动化智能化等领域带来的增长动能,抗周期波动能力更强,下行周期中,WSTS预计23年模拟市场规模将+1.6%,增至约910亿美元,同时模拟IC在中国的销售额占比约40%;而根据IDC的数据,中国模拟IC自产率仅有约12%,国产替代空间巨大。国际摩擦加剧下,中国模拟企业由于受到设备或绝对技术壁垒的限制较小,且由于工艺与客户经验积累重...

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